近日，國內半導體熱沉材料散熱方案領域的佼佼者——鎢銥電子科技有限公司，宣布成功完成Pre-A輪融資。本輪融資由煜華資本領投，同時攜手臻合創投共同參與，融資金額達到千萬級別。

作為半導體熱沉材料散熱方案領域的先鋒企業，鎢銥電子一直致力于為行業提供創新、高效的散熱解決方案。此次Pre-A輪融資的成功，不僅是對鎢銥電子在技術研發和市場拓展方面所取得成績的認可，更是對公司未來發展前景的堅定看好。

煜華資本作為本輪融資的領投方，對鎢銥電子的發展前景充滿信心。作為老股東，煜華資本繼續選擇領投，充分體現了其對鎢銥電子的高度認可和信任。同時，臻合創投的加入，也為鎢銥電子未來的發展注入了新的活力和動力。

對于此次融資，鎢銥電子表示將充分利用資金優勢，進一步加強技術研發，提升產品性能和質量，同時積極拓展市場，加強與產業鏈上下游企業的合作，共同推動半導體熱沉材料散熱方案領域的發展。