武漢驛天諾科技有限公司近日宣布成功完成數(shù)千萬元的Pre-A輪融資，此輪融資由武創(chuàng)華工基金領(lǐng)投，并獲得了中國信科天使基金、澤森資本、光谷產(chǎn)投及白云邊科投等多家知名投資機(jī)構(gòu)的青睞與跟投。這一輪融資標(biāo)志著驛天諾在資本市場的強(qiáng)勁勢頭，為其后續(xù)發(fā)展注入了強(qiáng)勁動力。

驛天諾科技坐落于武漢光谷這一創(chuàng)新高地，憑借其卓越的技術(shù)實力和市場表現(xiàn)，先后榮獲“瞪羚企業(yè)”及“高新技術(shù)企業(yè)”等殊榮。公司深耕硅光與第三代半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備領(lǐng)域，致力于推動相關(guān)技術(shù)的創(chuàng)新與應(yīng)用。其核心團(tuán)隊匯聚了來自全球知名產(chǎn)業(yè)公司的精英，擁有豐富的量產(chǎn)級硅光及第三代半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備開發(fā)與應(yīng)用經(jīng)驗，展現(xiàn)出強(qiáng)大的整機(jī)系統(tǒng)創(chuàng)新能力和核心關(guān)鍵部件國產(chǎn)化能力。

此次融資的成功，將進(jìn)一步助力驛天諾科技在硅光與半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)與市場拓展，加速其技術(shù)成果的商業(yè)化進(jìn)程，為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。