當(dāng)?shù)貢r(shí)間4月26日,半導(dǎo)體市場研究機(jī)構(gòu) TechInsights 發(fā)表它對目前美國和中國之間持續(xù)存在的“關(guān)稅戰(zhàn)爭”對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的負(fù)面影響的
發(fā)表于 04-28 15:42
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全球半導(dǎo)體市場尤其是中國大陸與人工智能(AI)領(lǐng)域?qū)π酒O(shè)備的強(qiáng)勁需求。在分析銷售額增長原因時(shí),SEAJ指出,中國大陸的
發(fā)表于 01-20 11:42
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近日,中微公司、盛美上海、北方華創(chuàng)這三大國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)軍企業(yè)相繼發(fā)布了2024年財(cái)報(bào)預(yù)測及最新設(shè)備研發(fā)進(jìn)展。從營收增長、利潤變化、研發(fā)投入、新設(shè)備推出及產(chǎn)能擴(kuò)張等多個(gè)維度,可以清晰洞察到中國大陸
發(fā)表于 01-16 16:55
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快速發(fā)展、國產(chǎn)替代進(jìn)程加速這幾個(gè)重要方面。 從具體下游需求來看,消費(fèi)電子、汽車電子、算力等領(lǐng)域的需求持續(xù)攀升,推動了半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇。 例如:全球智能手機(jī)銷量同比增長7.2%,
發(fā)表于 01-06 16:39
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中銀證券針對我國半導(dǎo)體材料出具了研報(bào),重點(diǎn)內(nèi)容如下: 1)我國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模不斷增長,國產(chǎn)化
發(fā)表于 12-20 13:44
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11月26日消息,隨著中美貿(mào)易戰(zhàn)愈演愈烈,美國聯(lián)合盟友持續(xù)對于中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)施加碼制裁,使得中國不得不大力發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,以期實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于 11-28 01:03
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近期,有半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會高級專家預(yù)計(jì),到2030年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望增長到萬億美元級別,業(yè)內(nèi)國產(chǎn)化空間巨大。這歸因于國際芯片行業(yè)劇變、國內(nèi)市場需求
發(fā)表于 11-20 17:29
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今天非常高興能在這里圍繞我跟蓋添怡女士的一本半導(dǎo)體專業(yè)著作《芯鏡》來展開介紹日本半導(dǎo)體的得失,以及對咱們中國
發(fā)表于 11-04 12:00
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2023年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為146億元,同比增長12%;2016-2023年復(fù)合增長率為10%,高于同期全球增速(5.3%)。
發(fā)表于 10-21 01:04
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近日,SEMI、TECHCET和TechSearch International聯(lián)合發(fā)布了最新的全球半導(dǎo)體封裝材料展望(GSPMO)報(bào)告。該報(bào)告指出,受各種終端應(yīng)用對半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求推
發(fā)表于 10-14 16:31
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2023年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模為146億元,同比增長12%;2016-2023年復(fù)合增長率為10%,高于同期全球增速(5.3%)。
發(fā)表于 10-12 15:46
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近期,功率半導(dǎo)體市場傳出逐步走出谷底的消息,引起業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。多家國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)表示,市場需求開始回升,尤其是在低壓與中壓功率器件領(lǐng)域,業(yè)者們對未來的
發(fā)表于 10-09 11:16
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,國產(chǎn)MCU將在更多領(lǐng)域展現(xiàn)出其潛力。未來,國產(chǎn)MCU將更加注重性能提升和生態(tài)建設(shè),以滿足日益增長的市場需求。尤其是在物聯(lián)網(wǎng)、智能家居等新興
發(fā)表于 09-26 16:38
、國產(chǎn)替代加速
政策支持:近年來,國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支持力度不斷加大,為國產(chǎn)FPGA的發(fā)展提供了有力保障。政府補(bǔ)助、稅收優(yōu)惠等政策措施促進(jìn)了國產(chǎn)FPGA廠商的快速發(fā)展。
發(fā)表于 07-29 17:04
來源:moneyDJ AI普及,GPU、高頻寬記憶體(HBM)需求夯,日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(SEAJ)上修日本制半導(dǎo)體(芯片)設(shè)備銷售額預(yù)
發(fā)表于 07-10 13:38
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