近日,全球知名微電子研究中心IMEC發布了一篇關于未來半導體工藝發展的報告,并且在比利時的FUTURE SUMMITS 2022大會上放出了半導體工藝發展的走向圖。
IMEC所制作的半導體工藝發展走向圖中,可以看到2024年將出現2nm工藝,2026年將出現1.4nm工藝,2030年將首次出現1nm以下的0.7nm工藝,直到最后的2036年將發展出0.2nm工藝。
圖片中,在N2(2nm)工藝之后將會用比納米(N)更小的單位埃米(A)來作為計量單位,因此1.4nm工藝也就相當于A14工藝。
根據IMEC發布的報告及圖片來看,直到2036年之前摩爾定律都將生效,并且自2nm工藝開始,半導體器件都將采用GAA結構來替代目前的FinFET結構,性能及能耗都將得到改善。
綜合整理自 芯榜 國際電子商情 中關村在線
審核編輯 黃昊宇
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