臺積電和三星同為全球先進的晶圓代工廠,之前臺積電一直都是壓了三星一頭的,不過后來三星宣布將比臺積電更早完成3nm制程量產(chǎn)工作并采用GAAFET技術后,臺積電在先進制程上似乎已經(jīng)逐漸開始處于下風。
為了保持住自己全球晶圓代工領先的地位,臺積電也不得不加大投資、擴張工廠。
近日,有消息傳出,臺積電計劃在2nm制程上投入2300億,以此來加快2nm制程的研發(fā)以及量產(chǎn)工作,預計會在2024年試產(chǎn),2025年正式量產(chǎn)。
除了2nm制程上的投入,臺積電在美國亞利桑那州的工廠也在順利建設中,近日臺積電發(fā)布了一條該工廠建設的視頻。據(jù)了解,該工廠建成后將用于生產(chǎn)5nm制程工藝晶圓,并且月產(chǎn)能將達到2萬片。
綜合整理自 CHIP奇譜 快科技 PConline
審核編輯 黃昊宇
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