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HEITEC 是一家獨立的電子設計服務提供商，其設計團隊受客戶委托開發了一款高性能控制器模塊，用于管理控制診斷醫學成像和安全關鍵過程的應用程序的實際設備，并處理所有外圍設備和 GUI PC 的必要接口。挑戰在于在壓縮空間中高效地實現大量功能。對于該設計，選擇了英特爾（Altera） Arria 10 SoC（片上系統）構建塊，它將雙核 ARM Cortex-A9 處理器與可編程 FPGA 邏輯相結合。

本文概述了該項目以及在設計過程中獲得的經驗。比較了來自不同供應商的可用 SoC 的替代選項，并解釋了選擇的關鍵因素。這個過程導致了當前的解決方案，其中包括硬件和軟件方面。

最后表明，這樣的設計不僅可以用于實際項目的個性化需求，還可以轉移到工業控制、通信或測試和測量領域的各種其他復雜的高性能應用中。。

除了嵌入式 CPU，該應用程序還包括一個 FPGA。在 FPGA 設計過程的開始階段，必須決定為什么要使用片上系統，盡管預期會有更高的投資。為了證明最初較高的價格是合理的，技術優勢必須占上風。帶有 FPGA 的 SoC 構建塊將處理器內核和 FPGA 架構集成在一個設備中。一段時間以來，技術進步允許將這兩種功能集成到一個芯片中，為前瞻性設計提供有吸引力的解決方案。在所選的單芯片解決方案中，CPU 和 FPGA 可以通過具有 DMA（直接內存訪問）的相同接口訪問存儲。這帶來了多種優勢，例如更大的設計靈活性、更高水平的集成與更少的組件、

直接存儲訪問可加快數據傳輸速度，同時減輕處理器負擔。FPGA 設計支持硬件控制訪問，即使沒有本地總線。SoC 還提供大量擴展功能，以便集成針對相應任務量身定制的所需功能。將特定軟件算法集成到帶有濾波器算法的硬件中以及進行特定計算的可能性是該決定的其他原因。標準軟件也可以與所選 SoC 的 ARM 處理器部分一起很好地使用。通過緊湊的設計和避免額外的組件，更好的熱控制是可行的，因為只需要冷卻一個組件。因此，SoC 最好地解決了性能和能源效率之間的沖突。結果，

下一個決策步驟是從市場上所有可用的解決方案中選擇 SoC。在審查了所需的屬性之后，賽靈思和英特爾的特定應用 SoC 進行了討論。這兩家主要的 FPGA 供應商在產品組合中擁有采用類似方法的 SoC FPGA 系列——標準 ARM Cortex-A9 處理器雙核作為硬宏。這兩種解決方案都依賴于一個專用的“強化”處理器子系統，該子系統配備一個配備齊全的 ARM Cortex-A9 處理器，包括一個完整的存儲層次結構和相關的外圍構建塊，可以像普通 ARM 處理器一樣啟動和工作。到目前為止，這兩個概念非常相似，但 Xilinx Zynq 不支持處理器緩存和片上處理器 RAM 中的 ECC（糾錯碼）。

然而，考慮到應用程序的系統要求，完全支持的 ECC 功能最終是 HEITEC 開發團隊決定部署基于 20nm 處理器技術的 Intel Arria 10 SoC 的關鍵。它由硬核處理器系統（簡稱 HPS）和一個單獨的 FPGA 部分組成，它們連接到一個橋接器以實現高數據吞吐量，與通常的 PCI 延遲相比，訪問速度明顯更快。以這種方式組合的硬件和軟件處理是可能的。常見的 HPS/FPGA 橋配備了一個智能調度程序到 DDR 接口。

除了雙核 ARM 處理器外，Arria 10 SoC 的重要特性還包括處理器頻率為 1.5 GHz 的 7500 MIPS 架構、用于數據處理和命令輸入的 32 KB 一級緩存、帶 ECC 的 512 KB 二級緩存、 - 芯片處理器 256KB RAM，帶 ECC，HPS 外部 DDR3 存儲接口，533 MHz，32 位數據 + 8 位 ECC。廣泛的處理器外設包括一個 Quad SPI 閃存控制器、用于更高數據吞吐量的 NAND 閃存控制器、三個 10M/100M/1G 以太網控制器、兩個 USB 2.0-On-The-Go 控制器、1 個 SD/MMC/SDIO 控制器、UART 16550、五個 I2C 控制器，兩個 SPI 主控制器和從控制器，以及四個 32 位看門狗定時器。此外，270K邏輯元件，在所選型號中實現了多達三個帶 ECC 以及糾錯（ECC）和存儲保護的硬化內存控制器。可以自由選擇安全啟動順序：處理器優先或 FPGA 優先或同時兩者。封裝是一個 780 引腳 FineLine 球柵陣列（FBGA），球間距為 1.0 mm。

因此，英特爾 Arria 10 SoC 為嵌入式外設、硬核浮點 DSP 模塊、嵌入式高速收發器、硬核存儲器控制器和協議（IP）控制器提供了具有廣泛功能范圍的處理器。所有必需的接口都已經在構建塊上，ergo，總而言之，這是一個為設計生產力而設計的理想高度集成包。憑借其設置，它是中型應用和目標應用要求的最佳組合。