2nm工藝芯片的優勢都有哪些
IBM宣布制造出全球首款以2nm工藝打造的半導體芯片。該芯片與目前主流的7nm工藝相比，在同等電力消耗下，性能提升45％、能耗降低75％。
據悉，本次IBM所采用的使GAA技術，也就是環繞柵極晶體管技術。根據IBM介紹，這是首次采用底介電隔離通道，可以使實現12nm的柵長，可以減少電流泄漏，有助于減少芯片上的功耗，其內部間隔是第二代干法設計，有助于納米片的開發。IBM芯片采用了三層GAA納米片，每片納米片寬40nm，高5nm，間距44nm，柵極長度12nm。
量產時間方面，根據臺積電的規劃，N2制程將于2025年量產。按照這個進度，英特爾或將在2nm工藝上實現對于臺積電的趕超。此前，英特爾已宣布將會在2024年量產Intel 20A工藝，隨后，英特爾又宣布其Intel 18A工藝也將提前到2024年量產。另外，根據臺積電最新展示技術路線圖顯示，在今年下半年臺積電第一代3nm（N3）工藝量產之后，除了將推出低成本、低能耗的N3E之外，還將會推出高性能版本的N3P，以及性能和功耗均更具優勢的N3X。
根據提供的數據來看，臺積電的5nm芯片每平方毫米約有1．73億個晶體管，三星的5nm芯片每平方毫米約有1．27億個晶體管，IBM 2nm晶體管密度達到了臺積電5nm的2倍，預計比臺積電3nm工藝的晶體管密度還要多。
其實，IBM在7nm和5nm領域都具備相當優勢的主導權，并均實現量產。不過IBM目前并沒有自主的晶圓廠，如果此款2nm工藝的芯片想要順利落地，也需要三星、Intel等代工廠的幫助。
本文整合自：OFweek、芯智訊
責任編輯：符乾江
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
459文章
51836瀏覽量
432374 -
IBM
+關注
關注
3文章
1791瀏覽量
75263 -
2nm
+關注
關注
1文章
209瀏覽量
4656
發布評論請先 登錄
相關推薦
手機芯片進入2nm時代，首發不是蘋果？
電子發燒友網綜合報道，2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規劃中，無論是臺積電還是三星都在積極布局，或將有數款芯片成為2nm工藝
發表于 03-14 00:14
?1002次閱讀
臺積電加大亞利桑那州廠投資，籌備量產3nm/2nm芯片
據最新消息，臺積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度，旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產計劃。據悉，此次投資將著重于擴大生產線規模，為未來的3nm和2nm等先進工藝做準備。
聯發科采用AI驅動Cadence工具加速2nm芯片設計
近日，全球知名的EDA（電子設計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯發科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達（NVIDIA）的加速計算平臺上進行2nm芯片
2025年半導體行業競爭白熱化：2nm制程工藝成焦點
據外媒最新報道，半導體行業即將在2025年迎來一場激烈的競爭。隨著技術的不斷進步，各大晶圓代工廠將紛紛開始批量生產采用2nm制程工藝的芯片，并努力降低3nm制程
臺積電2nm工藝將量產，蘋果iPhone成首批受益者
。然而，最新的供應鏈消息卻透露了一個不同的方向。據悉，A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3P)進行制造，并將由即將發布的iPhone 17系列首發搭載。 雖然A19系列未能成為臺積電
臺積電分享 2nm 工藝深入細節：功耗降低 35% 或性能提升15%!
來源：IEEE 臺積電在本月早些時候于IEEE國際電子器件會議（IEDM）上公布了其N2（2nm級）制程的更多細節。該新一代工藝節點承諾實現24%至35%的功耗降低或15%的性能提升（在相同電壓
臺積電2nm芯片試產良率達60%以上，有望明年量產
近日，全球領先的半導體制造商臺積電在新竹工廠成功試產2納米(nm)芯片，并取得了令人矚目的成果。試產結果顯示，該批2nm芯片的良率已達到60
蘋果iPhone 17或沿用3nm技術，2nm得等到2026年了！
有消息稱iPhone17還是繼續沿用3nm技術，而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
聯發科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代
近日，聯發科在AI相關領域的持續發力引起了業界的廣泛關注。據悉，聯發科正采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化（EDA）流程，用于2nm制程上的先進芯片設計，這一舉措標志著聯發科正朝著2nm芯
Rapidus計劃2027年量產2nm芯片
Rapidus，一家致力于半導體制造的先鋒企業，正緊鑼密鼓地推進其2027年量產2nm芯片的計劃。然而，這一雄心勃勃的目標背后，是高達5萬億日元（約合336億美元）的資金需求。
消息稱三星電子再獲2nm訂單
三星電子在半導體代工領域再下一城，成功獲得美國知名半導體企業安霸的青睞，承接其2nm制程的ADAS（高級駕駛輔助系統）芯片代工項目。
臺積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18
有媒體爆料稱；蘋果公司的iPhone 17系列手機極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術芯片，iPhone 17系列手機的處理器預計將沿用當前的3nm工藝。
三星奪得首個2nm芯片代工大單，加速AI芯片制造競賽
在半導體行業的激烈競爭中，三星電子于7月9日宣布了一項重大突破，成功贏得了日本人工智能（AI）企業Preferred Networks（PFN）的訂單，為其生產基于尖端2nm工藝和先進封裝技術的AI
三星與新思科技攜手，備戰2nm工藝量產
在全球半導體行業邁向更高精度和更小尺寸的征途上，三星與新思科技近日宣布了一項重要的合作。這一合作旨在確保三星的2nm制造工藝能夠順利實現量產，并在市場中占據領先地位。
三星電子：加快2nm和3D半導體技術發展，共享技術信息與未來展望
在技術研發領域，三星電子的3nm與2nm工藝取得顯著進步，預計本季度內完成2nm設計基礎設施的開發；此外，4nm
工商網監
評論