臺積電2nm工藝最新消息 臺積電2nm芯片什么時候上市
臺積電在北美技術(shù)論壇上宣布推出了先進工藝制程2nm，采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，預(yù)計在2025年的時候?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)計劃。
據(jù)臺媒體報道，臺積電為了擴大2nm芯片的產(chǎn)能，將在中清乙工建設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈園區(qū)，預(yù)計投入1萬億新臺幣，約等于2290億元人民幣。
臺積電在2nm制程上帶來了如高遷移率組件和全新的2D材料、Nanosheet / Nanowire的晶體管架構(gòu)等新技術(shù)，而采用的2d材料更將用到除了石墨烯之外的新材料。臺積電的2nm制程相比較3nm制程來看，在性能方面能夠提升10—15%，功耗則會降低23—30%。
審核編輯;chenchen
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