電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)近日消息,聯(lián)發(fā)科、高通新一波5G手機旗艦芯片將于第四季推出,兩大廠新芯片都以臺積電3nm制程生產(chǎn),近期進入投片階段。 ? 在臺積電3nm制程加持之下,天璣
發(fā)表于 07-09 00:19
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- - 30 - AEC-Q100, ISO 26262 英偉達Xavier 英偉達 12nm - - 30 - AEC-Q100, ISO 26262 高通SA8155P 高通 7nm 95K 1000 4 - AEC-Q10
發(fā)表于 05-23 15:33
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%左右開始,隨著進入量產(chǎn)階段,良率會逐漸提高”。
星電子將在 12Hi HBM4 中采用 1c nm DRAM 內(nèi)存芯片和 4nm 邏輯芯片
發(fā)表于 04-18 10:52
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,2nm工藝制程的手機處理器已有多家手機處理器廠商密切規(guī)劃中,無論是臺積電還是三星都在積極布局,或?qū)⒂袛?shù)款芯片成為2nm工藝制程的首發(fā)產(chǎn)品。 ? 蘋果A19 或A20 芯片
發(fā)表于 03-14 00:14
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據(jù)外媒曝料稱三星已量產(chǎn)第四代4nm芯片。報道中稱三星自從2021年首次量產(chǎn)4nm芯片以來,每年都在改進技術。三星現(xiàn)在使用的是其最新的第四代4nm
發(fā)表于 03-12 16:07
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據(jù)報道,三星電子已正式否認了有關其將重新設計第五代10nm級DRAM(即1b DRAM)的傳聞。這一否認引發(fā)了業(yè)界對三星電子內(nèi)存產(chǎn)品策略的新一輪關注。 此前有報道指出,三星電子為應對其12nm級
發(fā)表于 01-23 15:05
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近日,據(jù)韓媒最新報道,三星電子在面對其12nm級DRAM內(nèi)存產(chǎn)品的良率和性能雙重困境時,已于2024年底作出了重要決策。為了改善現(xiàn)狀,三星決定在優(yōu)化現(xiàn)有1b nm工藝的基礎上,全面重新設計新版1b
發(fā)表于 01-22 14:04
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應用中取得重大的市場拓展。紫光展銳平臺認證信息此次認證涉及的紫光展銳T606是新一代8核LTE移動芯片平臺,基于先進的12nm制程工藝,搭載了雙核ArmCorte
發(fā)表于 01-21 16:35
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近日,本土RISC-VAICPU公司進迭時空宣布,其服務器CPU芯片SpacemiTVitalStoneV100研發(fā)取得突破性進展,提供完整RISC-VCPU芯片軟硬件平臺,全面支持服務器規(guī)格
發(fā)表于 01-09 18:04
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上海富瀚微電子在CES期間發(fā)布了智能眼鏡芯片MC6350。 據(jù)悉MC6350兼具超低功耗、超小尺寸及更優(yōu)圖像效果三大優(yōu)勢,?MC6350采用12nm低功耗工藝,而且是超小芯片尺寸;8*8mm。
發(fā)表于 01-09 16:01
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新發(fā)布的小米電視 S Pro Mini LED 2025 系列采用 MediaTek MT9655 智能電視平臺,該芯片采用先進的 12nm 制程,配合 CPU、GPU 和 NPU 規(guī)格提升,實現(xiàn)了性能飛躍。
發(fā)表于 12-23 13:28
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近日,聯(lián)發(fā)科在AI相關領域的持續(xù)發(fā)力引起了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進芯片設計,這一舉措標志著聯(lián)發(fā)科正朝著2nm芯
發(fā)表于 11-11 15:52
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聯(lián)發(fā)科正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會,屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強大的手機處理器,更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代,成為業(yè)界首顆采用臺積
發(fā)表于 09-24 15:15
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SoC芯片解決方案,據(jù)說該芯片的性能與高通驍龍8 Gen1相當,同時采用臺積電4nm“N4P”工藝。 爆料人士@heyitsyogesh 沒有提供該定制芯片的名稱,但他提到了小米內(nèi)部S
發(fā)表于 08-28 09:56
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有媒體爆料稱;蘋果公司的iPhone 17系列手機極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術芯片,iPhone 17系列手機的處理器預計將沿用當前的3nm工藝。2nm技術
發(fā)表于 07-19 18:12
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