據(jù)報道，日本將與美國合作，最早在2025財年啟動國內(nèi)2納米半導(dǎo)體制造基地，加入下一代芯片技術(shù)商業(yè)化的競賽。兩國企業(yè)將依據(jù)雙邊芯片技術(shù)合作伙伴關(guān)系，進(jìn)行半導(dǎo)體設(shè)計和量產(chǎn)研究，潛在合作模式包含共同創(chuàng)立新公司，或由日本企業(yè)設(shè)立新的生產(chǎn)基地，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將補(bǔ)助部分研發(fā)成本和資本支出。

今年5月初，日美簽署了半導(dǎo)體合作基本原則。雙方將在即將舉行的“二加二”內(nèi)閣經(jīng)濟(jì)官員會議上討論合作框架的細(xì)節(jié)。其中日本的國立先進(jìn)工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究所運(yùn)營的筑波市研究實(shí)驗室正在開發(fā)先進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的制造技術(shù)，包括2納米工藝的生產(chǎn)技術(shù)。東京電子和佳能等芯片制造設(shè)備制造商與IBM、英特爾和臺積電等也參加了這個會議。

早先日本已經(jīng)吸引了臺積電赴日本建立晶圓廠，但該工廠將只生產(chǎn)從10nm到20nm 范圍的不太先進(jìn)的半導(dǎo)體。此次啟動與美國的合作，也代表了日本向2nm先進(jìn)工藝進(jìn)擊的決心。

雖然日本沒有先進(jìn)的晶圓廠，但他們在先進(jìn)工藝的上游有很重要的布局。日本在半導(dǎo)體制造的多個環(huán)節(jié)都參與其中。日本擁有信越化學(xué)和Sumco等強(qiáng)大的芯片材料制造商，有佳能這樣的EUV光刻機(jī)廠商，并且全球僅有日本廠商研發(fā)出了EUV光刻膠。還有占據(jù)100%市場份額的東京電子的EUV涂覆顯影設(shè)備。在半導(dǎo)體缺陷檢測設(shè)備領(lǐng)域，日本的Lasertec Corp.是全球唯一的測試機(jī)制造商，該公司持有全球市場100%的份額。日本富岳“超算”上的富士通的48核Arm芯片A64FX的超強(qiáng)性能表現(xiàn)加上索喜5nm芯片的新聞表示，日本在先進(jìn)芯片上也有其實(shí)力所在。

在這些企業(yè)的配合下，相信日本復(fù)興半導(dǎo)體先進(jìn)芯片技術(shù)乃至建造先進(jìn)工藝晶圓廠，都有潛在的可能。日本政府半導(dǎo)體小組的高級顧問東哲郎此前認(rèn)為，日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已低迷數(shù)十年，增加對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的補(bǔ)助，在日本政界內(nèi)已形成共識，他建議，在未來的10年內(nèi)，日本政府及私營部門應(yīng)投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)10兆日圓。

本文整合自：摩爾芯聞、半導(dǎo)體行業(yè)觀察

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