目前的芯片領(lǐng)域內(nèi)只有三星踏入了3nm制程芯片，臺(tái)積電也將在今年下半年實(shí)現(xiàn)3nm制程芯片的量產(chǎn)，但是全球范圍內(nèi)卻有著多方在追逐2nm芯片，去年美國(guó)的IBM公司成功研制出了世界上第一個(gè)2nm芯片，雖然還不能進(jìn)行量產(chǎn)，但這也表現(xiàn)出了IBM技術(shù)的先進(jìn)。

據(jù)了解，美國(guó)和日本將聯(lián)手攻克先進(jìn)制程領(lǐng)域，將于2025年量產(chǎn)2nm芯片，全球芯片巨頭三星和臺(tái)積電同樣計(jì)劃在2025年實(shí)現(xiàn)2nm芯片的量產(chǎn)，除了這些半導(dǎo)體巨頭外，還有另一方勢(shì)力也在沖刺著2mn芯片的研發(fā)。

在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中，歐洲只占據(jù)了10%的市場(chǎng)份額，與亞洲、美洲等地區(qū)相差甚遠(yuǎn)，2020年12月，為了發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，沖刺2nm芯片，歐盟共17個(gè)國(guó)家簽署了一份聯(lián)合聲明，將共同開發(fā)下一代先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)，將在2nm芯片技術(shù)中投入1.1億美元，并且定下了目標(biāo)在2025年使用2nm制程節(jié)點(diǎn)，還要投資500億歐元建立一座能夠生產(chǎn)10nm及其以下先進(jìn)制程的工廠。后來(lái)，在歐盟補(bǔ)貼等因素的吸引之下，Intel宣布了在歐洲投資800億歐元建廠的計(jì)劃，將建立2nm、1.8nm工廠。

在歐盟發(fā)布的《2030數(shù)字指南針（2030 Digital Compass）》中寫到，截至2030年，歐洲先進(jìn)和可持續(xù)半導(dǎo)體的生產(chǎn)總值將至少占全球生產(chǎn)總值的20%，攻克2nm工藝，能效至少翻10倍。

綜合整理自 維科網(wǎng) EDA365 半導(dǎo)體行業(yè)觀察

審核編輯 黃昊宇