晶圓具有強(qiáng)大的性能，使其成為快速發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域的理想選擇。這些半導(dǎo)體正在推動(dòng)移動(dòng)通信的未來。

移動(dòng)設(shè)備需要足夠強(qiáng)大的半導(dǎo)體來承受快速的電子傳輸速度。由于電子移動(dòng)速度加快，GaAs 晶圓為移動(dòng)設(shè)備解鎖了改進(jìn)的功能。

什么是5G？

5G代表了適用于所有蜂窩網(wǎng)絡(luò)的第五代標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)。這是一個(gè)非常強(qiáng)大的寬帶蜂窩網(wǎng)絡(luò)，比 4G 網(wǎng)絡(luò)的速度快了一英里。

了解 GaAs 晶圓

GaAs或砷化鎵是由元素鎵和砷組成的半導(dǎo)體。從歷史上看，由于缺乏需要這種特殊半導(dǎo)體特性的先進(jìn)技術(shù)，砷化鎵的用途很少。鑒于現(xiàn)代技術(shù)需求，GaAs 晶圓經(jīng)歷了復(fù)蘇。

為什么選擇 GaAs 而不是硅？

盡管硅被認(rèn)為是半導(dǎo)體的標(biāo)準(zhǔn)材料，但 GaAs 晶圓提供的電子特性更適合在 5G 上運(yùn)行的移動(dòng)設(shè)備。那么，在 5G 網(wǎng)絡(luò)方面，GaAs 和硅究竟如何比較？

GaAs 的電子移動(dòng)速度比硅快得多

與 GaAs 不同，硅不耐輻射

GaAs 可以在微波頻率下工作

GaAs

一個(gè)在 5G 上運(yùn)行的移動(dòng)設(shè)備要正常運(yùn)行，它需要一個(gè)能夠完全支持信號(hào)速度的晶圓。

GaAs晶圓被廣泛認(rèn)為是集成電路的未來。當(dāng)我們考慮到這些半導(dǎo)體的市場份額及其增長速度時(shí)，這一事實(shí)變得非常清楚。如果我們僅看 GaAs 晶圓，預(yù)計(jì)市場將增長超過其目前 38 億美元凈值的五倍以上。

5G

4G是第四代寬帶蜂窩網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。5G是第五代，速度超過4G一百倍。

5G 的延遲比人類視覺處理能力要快得多。4G 根本跟不上移動(dòng)通信的進(jìn)步。

那么，問題是什么？

目前，GaAs 晶圓的唯一問題是價(jià)格。它們比硅晶片貴得多，但是，這種情況不會(huì)持續(xù)太久。

由于越來越多的計(jì)算機(jī)芯片將使用 GaAs 晶圓制造以滿足需求，科技行業(yè)將被迫適應(yīng)，其價(jià)格將大幅下降。

審核編輯：湯梓紅