作為光模塊的使用者,想必您在使用時(shí)肯定遇到過各種問題,比較常見的是端口不UP、鏈路閃斷、大量CRC錯(cuò)包、丟包、傳輸距離不足、使用過程中溫度過高直接燒壞等等。
很多人會(huì)覺得很奇怪,光模塊作為一款標(biāo)品,門檻也比較低,各家的光模塊應(yīng)該差異不大才對(duì),怎么有的光模塊質(zhì)量這么差,有的光模塊就比較好呢?實(shí)際上,不同廠家的光模塊差別還是比較大的。本文來談一談優(yōu)質(zhì)光模塊需要具備哪些條件。
一、光模塊結(jié)構(gòu)
如上圖所示,光模塊由光器件、功能電路和光接口組件等組成,其中核心構(gòu)成器件是光收發(fā)器件,主要包括TOSA、ROSA和BOSA。
TOSA
光發(fā)射組件TOSA(Transmitter Optical Subassembly):激光器、金屬結(jié)構(gòu)件和陶瓷插芯等。
ROSA
光接收組件ROSA(Receiver Optical Subassembly):PIN或APD探測(cè)器、前置放大器及其它結(jié)構(gòu)件。
BOSA
光發(fā)射接收組件BOSA(Biodirector Optical Subassembly):激光器、探測(cè)器、光學(xué)濾波片、金屬件、陶瓷套管和插芯。
二、好光模塊需要好選材!
看到光模塊各種組成部件,想必大家也能知道,雖然光模塊的標(biāo)準(zhǔn)是統(tǒng)一的,但是不同廠家的光模塊,根據(jù)其選材的不同,其產(chǎn)品質(zhì)量存在著巨大的差異。如PCB的質(zhì)量、電容電阻電感的質(zhì)量、金手指的長短厚度、焊錫的質(zhì)量,甚至是其中膠水的選擇,都能影響著光模塊的品質(zhì)。比如光模塊在使用時(shí)溫度升高,無法散熱,會(huì)影響其性能。
當(dāng)然不同的廠家的激光器性能也會(huì)有所差異,有的接收靈敏度高點(diǎn),有的低點(diǎn),這也就是說為什么很多人發(fā)現(xiàn)光模塊在實(shí)際使用時(shí)傳輸距離不足的原因(當(dāng)然還需要看實(shí)際線路的光衰)。
三、好選材還需要嚴(yán)格的測(cè)試!
除了產(chǎn)品材料的選擇外,光模塊的測(cè)試也使得光模塊在質(zhì)量上參差不齊。優(yōu)質(zhì)光模塊必須通過以下測(cè)試。
1、平均輸出光功率測(cè)試
平均輸出功率是光模塊的重要參數(shù),直接影響著通信質(zhì)量。
2、消光比及光調(diào)制幅度(OMA)測(cè)試
消光比是用于衡量光模塊質(zhì)量的參數(shù)之一。消光比是指激光器輸出的高電平(即全“1”碼)和低電平(即全“0”碼)時(shí)光功率的比值,通過測(cè)試可檢測(cè)激光器是否在最佳偏置點(diǎn)和最佳調(diào)制效率范圍內(nèi)工作。此外,光調(diào)制幅度(OMA)也是衡量激光器打開和關(guān)閉時(shí)功率差的指標(biāo)。消光比越大光信號(hào)可被接收辨別能力就越強(qiáng),接收靈敏度就會(huì)越高。
3、誤碼率測(cè)試
誤碼率是衡量光模塊正確傳輸碼元能力的參數(shù)之一。誤碼率指在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)經(jīng)過接收端的光電轉(zhuǎn)換后收到的誤碼碼元數(shù)與誤碼儀輸出端給出碼元數(shù)的比值。
4、眼圖測(cè)試
眼圖測(cè)試和調(diào)整是確保光模塊獲得最佳信號(hào)的重要階段。從眼圖測(cè)試結(jié)果中可以看出光模塊的數(shù)字信號(hào)質(zhì)量,通過仔細(xì)觀察眼圖的眼高、眼寬、抖動(dòng)、占空比等來判斷光模塊性能,其中眼睛越大表示碼間串?dāng)_越小,光模塊的性能就越好。
5、波長測(cè)試
由于兩端設(shè)備上使用的光模塊必須發(fā)射相同的波長才能建立通信,因此光模塊必須進(jìn)行波長測(cè)試,確保其在偏差范圍內(nèi)。
6、老化測(cè)試
光模塊使用光老化箱模擬極限條件對(duì)光模塊進(jìn)行檢測(cè),從而驗(yàn)證光模塊的性能是否達(dá)標(biāo)。老化檢測(cè)完成之后需要對(duì)發(fā)射端和接收端進(jìn)行測(cè)試,主要是查看光功率、消光比、靈敏度等參數(shù)是否滿足要求。
7、真機(jī)兼容性測(cè)試
將光模塊插入到對(duì)應(yīng)品牌的交換機(jī)上進(jìn)行檢測(cè),通信正常則表示光模塊通過該項(xiàng)測(cè)試。若是無法通信,則表示光模塊不能與其兼容。光模塊出貨前均通過真機(jī)實(shí)測(cè),在相應(yīng)的品牌交換機(jī)上進(jìn)行檢測(cè),可正常通信。
8、端面測(cè)試
在光模塊經(jīng)過每個(gè)測(cè)試項(xiàng)目之后都需要通過顯微鏡檢測(cè)模塊端面是否有污垢和劃痕,若是有污垢則需要進(jìn)行清潔。
光模塊經(jīng)過嚴(yán)格的測(cè)試過程,全面兼容各大品牌網(wǎng)絡(luò)設(shè)備,確保產(chǎn)品的高質(zhì)量。
審核編輯 黃昊宇
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