TLSR921x系列SoC是泰凌微電子高性能、低功耗、多協議無線連接芯片家族的旗艦產品。TLSR921x在單個芯片上同時支持藍牙低功耗和基于IEEE 802.15.4的低功耗無線通信協議。它集成了功能強大的32 位 RISC-V MCU以及各種物聯網應用的核心功能和外圍接口，為先進的IoT設備提供了基礎。TLSR921x 包括多級電源管理設計，可實現超低功耗運行，使其成為對功耗敏感的應用的理想選擇。TLSR921x 卓越的集成度使客戶能夠優化總系統成本。TLSR921x廣泛應用于智能家居、位置服務、可穿戴設備、人機交互等相關IoT領域。

主要特點

32位RISC-V MCU

96MHz工作頻率

5級指令流水線

DSP擴展指令集及浮點運算功能

支持多種協議標準

藍牙低功耗5.2：

1Mbps/2Mbps/Coded PHY/AOA/AOD/Mesh

IEEE 802.15.4：

Zigbee/RF4CE/6LoWPAN/Thread

Matter over Thread

Apple HomeKit

Apple Find My網絡配件

2.4GHz專有協議

多協議并發模式

兼容多種主流RTOS

硬件OTA升級和多引導啟動

存儲單元

256KB SRAM，最大64KB Retention

1MB-2MB Flash

射頻性能

接收靈敏度（dBm）：-96@BLE1Mbps

Tx輸出功率（最大）：+10dBm

功耗（整顆芯片@3.3V, BLE with DCDC）

Rx：6.1mA

Tx：6.6mA@0 dBm

深度睡眠：0.7uA

電源電壓

Battery 1.8 V ~ 4.3 V，USB 4.5V ~ 5.5V

片上集成DCDC、LDO、Charger

外設接口

最多可達40 GPIO，SPI, USB 2.0, I2C, UART, I2S, PWMx6, 1-channel IR

安全機制

硬件AES，硬件ECC，片上TRNG

PSA安全認證

工作溫度

-40℃ ~ +85℃/+105℃

供貨情況

TLSR921x系列SoC現已穩定量產供貨，目前有QFN48 6mmx6mm、QFN64 8mmx8mm可選封裝形式。

具體選型信息請參考泰凌微電子在線芯片選型工具：https://products.telink-semi.cn/#/。