藍牙技術聯(lián)盟與ABI Research發(fā)布了《2022年藍牙市場最新資訊》，報告預測，2021年至2026年期間，藍牙設備的年出貨量將增長1.5倍，以9%的復合年增長率保持增長，到2026年出貨量將超過70億。值得關注的是，在今年至2026年期間，低功耗藍牙單模式設備的出貨量將迎來三倍以上增長。隨著IoT市場的發(fā)展，藍牙技術滿足了日益增長的無線創(chuàng)新需求。

作為一家專業(yè)的集成電路設計企業(yè)，泰凌微近日于科創(chuàng)板IPO問詢階段。泰凌微主要從事無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片的研發(fā)、設計及銷售，專注于無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領域的前沿技術開發(fā)與突破。

泰凌微以低功耗藍牙類SoC產(chǎn)品為重心，拓展了兼容多種物聯(lián)網(wǎng)應用協(xié)議的多模類SoC產(chǎn)品，并深入布局ZigBee協(xié)議類SoC產(chǎn)品、2.4G私有協(xié)議類SoC產(chǎn)品、音頻SoC產(chǎn)品，同時向下游客戶配套提供自研的固件協(xié)議棧以及參考應用軟件。

通過多年的持續(xù)攻關和研發(fā)積累，主要產(chǎn)品的核心參數(shù)達到或超過國際領先企業(yè)技術水平。泰凌微不僅重視自主創(chuàng)新，在多模無線射頻、低功耗系統(tǒng)級芯片設計、多模協(xié)議棧開發(fā)、多模共存以及大型多節(jié)點無線組網(wǎng)方面具有深厚的技術積累，還在全球范圍內(nèi)積累了豐富的終端客戶資源。

據(jù)悉，泰凌微是業(yè)內(nèi)最早推出支持低功耗多模無線物聯(lián)網(wǎng)芯片的公司之一，單顆芯片支持藍牙，ZigBee，Thread，HomeKit，2.4G等多種協(xié)議和標準，并在多模無線物聯(lián)網(wǎng)芯片領域持續(xù)推出多代創(chuàng)新性的芯片產(chǎn)品和方案。

其中，在低功耗音頻市場，泰凌微快速響應藍牙5.2技術標準中新增的低功耗藍牙音頻標準（LE Audio），在2020到2021年先后獲得藍牙雙模 5.2 認證，LC3 音頻Codec 認證，LE Audio 多個 Profiles 認證。憑借在藍牙領域的突出貢獻及行業(yè)地位，公司2019年7月獲選為國際藍牙技術聯(lián)盟（SIG）董事會成員公司，深度參與國際藍牙標準的制定與規(guī)范，積極推動藍牙技術的發(fā)展。

據(jù)悉，2022年上半年，泰凌微新獲得2022國際AIoT生態(tài)發(fā)展大會NICT（新一代信息通信技術）創(chuàng)新產(chǎn)品獎。

根據(jù)Nordic在2021年第四季度公開報告中援引的北歐知名金融機構DNB Markets的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2021年度泰凌微低功耗藍牙終端產(chǎn)品認證數(shù)量攀升至全球第二名，僅次于Nordic，已成為業(yè)界知名、產(chǎn)品參與全球競爭的集成電路設計企業(yè)之一。

審核編輯 黃昊宇