藍牙技術聯盟與ABI Research發(fā)布了《2022年藍牙市場最新資訊》,報告預測,2021年至2026年期間,藍牙設備的年出貨量將增長1.5倍,以9%的復合年增長率保持增長,到2026年出貨量將超過70億。值得關注的是,在今年至2026年期間,低功耗藍牙單模式設備的出貨量將迎來三倍以上增長。隨著IoT市場的發(fā)展,藍牙技術滿足了日益增長的無線創(chuàng)新需求。
作為一家專業(yè)的集成電路設計企業(yè),泰凌微近日于科創(chuàng)板IPO問詢階段。泰凌微主要從事無線物聯網系統級芯片的研發(fā)、設計及銷售,專注于無線物聯網芯片領域的前沿技術開發(fā)與突破。
泰凌微以低功耗藍牙類SoC產品為重心,拓展了兼容多種物聯網應用協議的多模類SoC產品,并深入布局ZigBee協議類SoC產品、2.4G私有協議類SoC產品、音頻SoC產品,同時向下游客戶配套提供自研的固件協議棧以及參考應用軟件。
通過多年的持續(xù)攻關和研發(fā)積累,主要產品的核心參數達到或超過國際領先企業(yè)技術水平。泰凌微不僅重視自主創(chuàng)新,在多模無線射頻、低功耗系統級芯片設計、多模協議棧開發(fā)、多模共存以及大型多節(jié)點無線組網方面具有深厚的技術積累,還在全球范圍內積累了豐富的終端客戶資源。
據悉,泰凌微是業(yè)內最早推出支持低功耗多模無線物聯網芯片的公司之一,單顆芯片支持藍牙,ZigBee,Thread,HomeKit,2.4G等多種協議和標準,并在多模無線物聯網芯片領域持續(xù)推出多代創(chuàng)新性的芯片產品和方案。
其中,在低功耗音頻市場,泰凌微快速響應藍牙5.2技術標準中新增的低功耗藍牙音頻標準(LE Audio),在2020到2021年先后獲得藍牙雙模 5.2 認證,LC3 音頻Codec 認證,LE Audio 多個 Profiles 認證。憑借在藍牙領域的突出貢獻及行業(yè)地位,公司2019年7月獲選為國際藍牙技術聯盟(SIG)董事會成員公司,深度參與國際藍牙標準的制定與規(guī)范,積極推動藍牙技術的發(fā)展。
據悉,2022年上半年,泰凌微新獲得2022國際AIoT生態(tài)發(fā)展大會NICT(新一代信息通信技術)創(chuàng)新產品獎。
根據Nordic在2021年第四季度公開報告中援引的北歐知名金融機構DNB Markets的統計數據,2021年度泰凌微低功耗藍牙終端產品認證數量攀升至全球第二名,僅次于Nordic,已成為業(yè)界知名、產品參與全球競爭的集成電路設計企業(yè)之一。
審核編輯 黃昊宇
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