近日，博世出席多個業(yè)內技術研討會，圍繞碳化硅產品和IP模塊發(fā)表技術演講，以“創(chuàng)新”為導向，首次公布第二代碳化硅產品信息及IP模塊最新解決方案。

8月9日，博世汽車電子中國區(qū)技術支持經理沈冬燕代表博世出席第十四屆國際汽車變速器及驅動技術研討會 - 碳化硅模塊封裝技術論壇。

會上，沈冬燕以“博世碳化硅助力汽車電動化發(fā)展”為題發(fā)表演講，在對博世集團進行基礎介紹后，他圍繞博世碳化硅產品展開了深入的講解。博世獨特的雙溝槽技術使得碳化硅產品在相同的芯片面積下具有更低的導通電阻，通過提高對于di/dt的耐受，結合較低的米勒系數(shù)，進一步降低開關的損耗。

此后，他首次公布了博世第二代750V碳化硅產品的相關信息。博世第二代750V碳化硅產品將改進體二極管以提高開關速度，在切換速度不變的前提下，減少了50%的dv/dt;實現(xiàn)單位面積Rdson 30%的縮減。

8月10日，博世汽車電子中國區(qū)半導體應用工程師趙艷出席2022年汽車電子創(chuàng)新技術研討會，并以“博世知識產權業(yè)務助力半導體發(fā)展“為題發(fā)表演講。

趙艷表示，博世是全球創(chuàng)新和IP(Intellectual Property，知識產權)的領導者。目前，博世主要擁有四種IP：CAN IP、GTM IP、視覺IP、增強型數(shù)據(jù)引擎IP，本次演講主要針對CAN IP和GTM IP做了深入講解。

在CAN IP領域，博世推出高達20Mbit/s的車內網絡解決方案CAN XL，該方案不僅支持需要更高帶寬的應用和SOA(面向服務的架構)的應用，還適用于所有類型的安全應用。AUTOSAR對CAN XL的支持計劃也將于2022年底推出。

GTM IP主要為標準化的I/O協(xié)處理器，該模塊化設計方法可以通過定制實現(xiàn)多用途和專用模塊集應用。在近似硬件編程的關鍵時間控制應用中，GTM使得在大量的微控制器中相同應用的使用成為可能，從而大大減少了移植的工作量。博世在GTM推出前已在自身產品中進行多次驗證，能夠為合作伙伴提供豐富的工具和服務，能充分滿足下游廠商的設計需求。

博世致力創(chuàng)新，積極參與本土業(yè)內活動，用前沿技術助力本土半導體及汽車市場發(fā)展。在汽車電動化和智能化趨勢下，博世順應市場需求，憑借深厚的系統(tǒng)能力積淀，用創(chuàng)新推動產品迭代，為客戶提供高質量的產品和服務。

審核編輯：湯梓紅