電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/程文智）在經(jīng)歷了2018年~2020年，國內(nèi)汽車市場銷量連續(xù)3年下降后，從2021年開始，國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)進入上升階段，新能源汽車成為了拉動汽車銷量增長的重要推手。

根據(jù)乘聯(lián)會的統(tǒng)計，2021年，國內(nèi)新能源汽車的銷量達到了350.72萬輛，同比增速高達165.11%；今年上半年就已經(jīng)完成260萬輛的銷售，是去年同期的1.2倍。最新的數(shù)據(jù)是，7月份新能源汽車的銷量達到了48.6萬輛，同比增長117.3%。乘聯(lián)會預(yù)計今年新能源汽車的銷量會突破600萬輛。

同時，汽車的電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化趨勢日益明顯。這從乘聯(lián)會與安路勤聯(lián)合發(fā)布的每月乘用車新四化指數(shù)可以看得出來。最新的2022年6月乘用車新四化指數(shù)是74.3，從近一年的趨勢來看，都是在持續(xù)上升。分指數(shù)來看，電動化指數(shù)、智能化指數(shù)和網(wǎng)聯(lián)化指數(shù)都在上升趨勢當(dāng)中。

在汽車電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化趨勢的推動下，單車汽車電子元件價值量得到大幅提升。從一開始的發(fā)動機燃油電子控制和電子點火技術(shù)，發(fā)展到了智能座艙、ADAS，甚至是自動駕駛系統(tǒng)。隨著新能源汽車滲透率的逐步提高，預(yù)計汽車電子占整車成本的比重業(yè)將不斷提升。比如每輛傳統(tǒng)燃油車上的芯片數(shù)量約為300顆，智能電動汽車上的芯片數(shù)量將會在2000顆以上。因此，Omdia預(yù)計未來五年，全球汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模將會以10%的年復(fù)合增長率持續(xù)增長。預(yù)計到2025年，全球汽車半導(dǎo)體市場可達804億美元。

就目前來說，車規(guī)級半導(dǎo)體主要應(yīng)用于車體控制裝置、車載監(jiān)測裝置和車載電子控制裝置，主要分布在車身控制、信息娛樂，電子座艙，車身與舒適系統(tǒng)，汽車網(wǎng)絡(luò)，以及ADAS和自動駕駛等系統(tǒng)中。汽車架構(gòu)也在由傳統(tǒng)的分布式平面架構(gòu)向域和區(qū)域架構(gòu)轉(zhuǎn)變。

按照功能劃分的話，車規(guī)級半導(dǎo)體大致可以分為傳感器、功率半導(dǎo)體、主控/計算類芯片、車用存儲器、無線通信以及被動元器件等。

汽車傳感器

汽車傳感器是信息采集分析的前端系統(tǒng)，將汽車運行中的光、電、溫度、壓力、時間等信息轉(zhuǎn)換成可供測量的信號，并傳送給ECU，進行運算處理后，發(fā)送指令給執(zhí)行單元。

目前汽車傳感器主要分為兩類，一類是傳統(tǒng)傳感器，一類是智能傳感器。

傳統(tǒng)傳感器主要用于車輛感知，存在于動力、底盤、車身、電力電子系統(tǒng)中，包括壓力傳感器、位置傳感器、溫度傳感器、加速度傳感器、流量傳感器、液位傳感器等；從制造工藝上來看，MEMS傳感器在車身中的應(yīng)用最多。據(jù)統(tǒng)計，目前平均每輛汽車中含有24個MEMS傳感器，高檔汽車中更多，有25~40個。

目前汽車MEMS傳感器的頭部玩家比較穩(wěn)固，基本上是被歐美日的幾個巨頭所壟斷。根據(jù)IHS Markit的數(shù)據(jù)，前10大供應(yīng)商占了85%的市場份額。主要的廠商有博世、森薩塔、NXP、Denso（電裝）等。國內(nèi)有些玩家，比如明皜傳感、深迪半導(dǎo)體、美新半導(dǎo)體等，但與國外廠商比，還有很大的差距。

智能傳感器，主要用來進行環(huán)境感知，它包括攝像頭、毫米波雷達、超聲波雷達、激光雷達等。其實智能傳感器主要是用來做無人駕駛的“眼睛”的，目前車載攝像頭是發(fā)展得最為成熟的產(chǎn)品。

比如說車載攝像頭，根據(jù)Yole的數(shù)據(jù)，2018年的時候全球一輛車平均用量1.7顆，2022年將會增加到3顆。同時，攝像頭數(shù)量的上漲，帶動了視覺傳感器芯片的增長。這包括CMOS圖像傳感器（CIS）和圖像信號處理芯片（ISP）。

從玩家來看，CMOS圖像傳感器芯片主要以索尼、三星、豪威科技、安森美等廠商為主。目前，國內(nèi)廠商在加速布局，比如格科微、思特微等，他們有望在高像素技術(shù)、車載應(yīng)用、產(chǎn)能擴展等方面實現(xiàn)新的突破。

毫米波、超聲波、激光雷達賽道，國內(nèi)近幾年涌現(xiàn)出了非常多的初創(chuàng)企業(yè)，而且毫米波雷達和超聲波雷達這幾年在一些L2級別的汽車中有不少應(yīng)用；激光雷達是今年的熱點，不少量產(chǎn)車型比如說小鵬P5、小鵬G9、蔚來ES7、理想L9等等，單車都搭載了1~4顆不等的激光雷達，根據(jù)目前車廠發(fā)布的消息，接下來長城、廣汽、上汽等車企也會陸續(xù)推出配備激光雷達的量產(chǎn)車型。

這跟激光雷達的價格下降是分不開的。據(jù)我們了解，現(xiàn)在激光雷達的價格普遍在800美元左右，這個也是車廠比較能接受的價格。當(dāng)然，800美元的激光雷達指的是905nm的產(chǎn)品，如果是1550nm的激光雷達，價格會更貴一些，基本需要2000美元起步了。如果是Luminar的話，可能會賣到3000~4000美元。當(dāng)然，這個價格主要跟規(guī)模和產(chǎn)業(yè)鏈成熟度關(guān)系很大，隨著量產(chǎn)數(shù)量的增大，價格會降下來。

玩家方面，國際上有Luminar、Innoviz、Ouster、Aeva、Velodyne等，國內(nèi)有禾賽、速騰聚創(chuàng)、大疆、鐳神智能、華為等。據(jù)悉，速騰聚創(chuàng)今年要交付20萬顆以上的激光雷達。看起來，激光雷達的春天即將來臨，不過，激光雷達產(chǎn)業(yè)目前也還面臨著一些問題，比如可靠性、性能、成本，以及產(chǎn)能等。

可以確定的是，未來智能傳感器將會是汽車傳感器的重要增長點。

汽車功率器件

汽車電動化趨勢下，“三電系統(tǒng)”的電池、電機、電控系統(tǒng)，取代了汽油發(fā)動機、油箱或變速器。汽車新增大量部件，包括DC-DC模塊、電機控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、高壓電路等。其對功率半導(dǎo)體的需求量大幅提升。

目前車規(guī)級的功率半導(dǎo)體主要以MOSFET和IGBT為主。供應(yīng)商主要還是以外資為主，比如英飛凌、ST、NXP、TI、羅姆和東芝等。

據(jù)市場反饋，目前，應(yīng)用于高壓的超結(jié)MOSFET和IGBT需求旺盛，安森美已經(jīng)停止了車用IGBT的接單，英飛凌、ST等IGBT交期超過了一年。根據(jù)富昌電子2022Q2市場行情報告，功率器件（MOSFET，IGBT）多數(shù)貨期在30~60周，且仍有上升的趨勢。

在IGBT領(lǐng)域，國內(nèi)的斯達半導(dǎo)體、中車時代、比亞迪等企業(yè)也表現(xiàn)還可以。

比亞迪在收購了寧波的晶圓廠之后，就一直致力于IGBT的設(shè)計、加工制造和使用。由于比亞迪是IDM廠商，而且在自己的車上大量使用了自己的產(chǎn)品，經(jīng)過多年的迭代，產(chǎn)品已經(jīng)做得很好了。當(dāng)然，比亞迪也同時在大量采購英飛凌、富士電機和斯達等IGBT廠商的產(chǎn)品。

斯達則從其工業(yè)變頻器的成功，依托于匯川、英威騰從變頻器轉(zhuǎn)向車用電機電控、電源等產(chǎn)品，帶動斯達從江淮、吉利的A00級汽車，往A0級，甚至是A級和B級車滲透。比如，我們可以看到斯達在小鵬汽車內(nèi)已經(jīng)有小批量使用了。據(jù)其年報顯示，2021年斯達配套裝車量超過了60萬輛，其中A級車及以上車型超過了15萬輛。

時代電氣做車規(guī)級IGBT產(chǎn)品的歷史不長，以前其產(chǎn)品主要聚焦在高壓IGBT模塊上，主要用于機車牽引。從去年開始，由于車規(guī)級IGBT大規(guī)模缺貨，時代電氣獲得了很多新車定點的機會。預(yù)測蔚來、小鵬和理想，北汽、廣汽等新車大概率會采用其產(chǎn)品。今年時代電氣在汽車上的出貨量有望達到10萬級別。當(dāng)然，最終表現(xiàn)取決于其產(chǎn)能和上量后的表現(xiàn)。

宏微科技IGBT模塊產(chǎn)品成功通過客戶認證，已進入小批量交付階段；820A750V車用6單元IGBT模塊產(chǎn)品已完成設(shè)計定型，客戶認證及全自動模塊生產(chǎn)線的導(dǎo)入工作，為大批量訂單交付做好了準(zhǔn)備。

士蘭微在汽車應(yīng)用方面有點落后于其他幾家廠商，去年他們在一些小眾車型上，比如領(lǐng)克上有小批量供貨。但從該公司的期望，以及進入新能源汽車領(lǐng)域的企圖心上來看，相信今年應(yīng)該會起量，加上士蘭微有自己的晶圓廠，產(chǎn)能是有保證的，今年大概率能沖到大幾萬，甚至10萬級別的出貨量。

另外，SiC和GaN等第三代半導(dǎo)體也備受關(guān)注，隨著特斯拉Model3采用了SiC MOSFET器件之后，很多車廠都在考慮SiC器件。目前，SiC MOSFET出現(xiàn)了供不應(yīng)求的情況，特別是隨著蔚來ET5、ET7、小鵬G9等搭載了SiC車型的交付和放量，對SiC MOSFET的需求將會激增，而襯底和晶圓廠技術(shù)壁壘高，產(chǎn)能擴張慢，需求將可能難以被滿足。畢竟積塔、臺灣漢磊、X-Fab等SiC MOSFET晶圓代工廠的產(chǎn)能已經(jīng)很緊張了，需求增大，只能進一步加劇緊缺。

在廠商方面，車用SiC MOSFET主要以ST的為主。國內(nèi)廠商也都在積極布局，2021年，斯達半導(dǎo)體新增了多個使用全SiC MOSFET模塊的800V系統(tǒng)的主電機控制器項目定點。斯達半導(dǎo)體的SiC模塊采用的是羅姆的芯片，目前在給小鵬P9和宇通客車供貨，且與蔚來、理想、紅旗也在談合作，現(xiàn)在主要在測試階段。

此外，新潔能的1200V新能源車用SiC MOSFET產(chǎn)品首次流片驗證完成；時代電氣已經(jīng)開發(fā)出1200V SiC六單元模塊和基于該模塊的電機控制器，有望在年內(nèi)開始獲得小批量定單；士蘭微的SiC單管和主驅(qū)模塊也已經(jīng)在給客戶送樣過程中；宏微科技1500A/1200VSiC模塊產(chǎn)品已完成設(shè)計開發(fā)并通過客戶端測試驗證。還有天科合達、三安集成等都在跑馬圈地。

隨著800V高壓平臺在新能源汽車領(lǐng)域的采用，SiC等第三代半導(dǎo)體器件的應(yīng)用也將會水漲船高，目前SiC還沒有大規(guī)模裝車的原因，一是成本，現(xiàn)在SiC成本是IGBT成本的3~5倍；另一個是技術(shù)難度，目前很多電控廠商還沒有研究到位，電驅(qū)不好控制，另外模塊廠在封裝上也要繼續(xù)研究。總的來說，SiC應(yīng)用是一個系統(tǒng)性問題。

車規(guī)級MCU

傳統(tǒng)汽車有40個左右的ECU模塊，每一個模塊至少需要1顆MCU。隨著汽車電氣化和智能化程度的不斷提高，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計到2025年，單車MCU的用量會提升到55~80顆，甚至超過100顆。

目前車規(guī)級MCU主要分為8位、16位和32位三種類型的MCU，8位MCU主要用于風(fēng)扇、空調(diào)、雨刷、天窗、座椅，以及門窗的控制；16位MCU主要用于動力傳動系統(tǒng)，比如引擎、離合器、剎車等；32位MCU主要用于儀表盤、車身、娛樂、ADAS、自動泊車等應(yīng)用場景。

主流的車規(guī)級MCU廠商中，瑞薩電子、英飛凌、恩智浦、ST、TI、Microchip這6家就占據(jù)了90%以上的市場份額，國內(nèi)MCU廠商目前的占比在2%~3%之間。

其中8位MCU供應(yīng)商主要是英飛凌、恩智浦和Microchip，Microchip的量最大；16位MCU供應(yīng)商主要是被恩智浦收購了飛思卡爾，由于16位比較尷尬，不是未來的發(fā)展趨勢，現(xiàn)在大家基本都放棄了，停止了新產(chǎn)品的開發(fā)；32位MCU的供應(yīng)商主要有瑞薩、恩智浦、英飛凌和ST四家。

而國內(nèi)MCU廠商針對汽車市場的產(chǎn)品幾乎都集中在32位。目前已經(jīng)進入前裝市場的有芯旺微、杰發(fā)科技和小華半導(dǎo)體等，另外還有不少在MCU廠商已經(jīng)推出，或即將推出車規(guī)級MCU產(chǎn)品，比如兆易創(chuàng)新、復(fù)旦微電子、中穎電子、航順、中微、芯海科技、國民技術(shù)等。

車內(nèi)MCU其實還可以劃分為具有功能安全的MCU和不具備功能安全的質(zhì)量管控類MCU兩大類。質(zhì)量管控類MCU一般用在沒有功能安全目標(biāo)，不會影響到整車行為和人身安全的場景；帶有功能安全的MCU更多地用在底盤、動力總成（包括發(fā)動機控制、ABS剎車制動等）、安全氣囊控制、車身穩(wěn)定系統(tǒng)等場景。

國內(nèi)汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展相對來說比較晚，很多都是從2019年才開始進入。因此，目前國內(nèi)MCU廠商主要專注在不涉及功能安全的控制器類MCU，也就是管控類等級的MCU。

在底盤動力方面，需要功能等級安全的MCU，目前國內(nèi)MCU廠商很少有廠商推出相關(guān)產(chǎn)品，其市場缺口也是最大的，國產(chǎn)化替代目前幾乎為0，未來機會很大。

在車身控制方面，現(xiàn)在已經(jīng)開始國產(chǎn)替代了。目前國產(chǎn)MCU的技術(shù)性能已經(jīng)可以滿足汽車需求了，因此，整體需求的增長速度很快。

智能座艙SoC

智能座艙是由不同的座艙電子組合成為一個完整的體系，可以實現(xiàn)語音控制、手勢操作等智能化交互方式，未來還有可能將人工智能、AR、VR等技術(shù)融入其中。

智能座艙將會涵蓋四大方面，一是豐富的娛樂信息，高清的屏幕體驗；二是電子化產(chǎn)品應(yīng)用，比如電動座椅、智能空調(diào)、智能燈光等等；三是社交的引入，通過車聯(lián)網(wǎng)和智能交通的融入，汽車將會加入更多的社交元素；四是交互體驗，5G、生物識別和AI的融入，會不斷刷新智能座艙的交互體驗。

我們可以看到，越來越多的廠商在智能座艙領(lǐng)域投入很多的資金和精力，探索智能座艙更多的新玩法。比如高通、TI、NXP、瑞薩、英偉達、英特爾、地平線、杰發(fā)科技、華為、芯擎科技等都眾多廠商都在積極探索中。

ADAS和自動駕駛芯片

按照SAE的分級，將自動駕駛分為了5級。其中L0~L2也可歸結(jié)為ADAS系統(tǒng)，主要是用來輔助駕駛員駕駛。L3以上就具有自動駕駛功能了。不過在L3啟動時，駕駛員還需要時刻準(zhǔn)備進行人工干預(yù)。L4級別后，駕駛員基本就可以不用干預(yù)了。

在芯片結(jié)構(gòu)方面，目前主要以“CPU+GPU+NPU”的SoC異構(gòu)方案為主。比如英偉達的自動駕駛芯片Orin系列就包含了控制單元、計算單元和AI加速單元三大模塊。

玩家方面，目前有兩大陣營，一是提供軟硬一體解決方案，一是開放式解決方案。

提供軟硬一體解決方案的廠商有英特爾和華為，他們將傳感器、芯片、算法都綁定一起銷售。

只提供硬件的開放式解決方案主要代表是英偉達，目前很多新勢力廠商和自主品牌廠商都在采用，比如小鵬、理想、蔚來等新勢力品牌，上海智己等自主品牌；國內(nèi)的地平線也有一些客戶，比如理想ONE。

這兩種方案各有好處，一般研發(fā)能力比較弱的車廠傾向于采用軟硬一體的解決方案，頭部的OEM廠商自己有一定的算法開發(fā)能力，更傾向于采用開放的計算平臺，在完善的開發(fā)工具鏈上結(jié)合場景自研算法，以滿足差異化需求。

車規(guī)級模擬芯片

模擬芯片在整車應(yīng)用很多，像是車身、儀表盤、底盤、ADAS（高級輔助駕駛系統(tǒng)）、動力總成（如發(fā)送機、變速器、離合器、動力系統(tǒng)相關(guān)零部件等等，主動是將動力從汽車傳遞到路面）等等。而在這些不同的應(yīng)用中，模擬芯片主要可以分為信號鏈芯片和電源管理芯片兩大板塊。

BMS系統(tǒng)中的模擬前端芯片就是信號鏈芯片的一種。PMIC則是屬于電源管理芯片，目前主要的供應(yīng)商有TI、英飛凌、ADI、ST、NXP、安森美、瑞薩、Microchip、羅姆等；國內(nèi)思瑞浦、潤石科技、納芯微等有車規(guī)級模擬芯片，上海貝嶺、力芯微等有在研的車規(guī)模擬芯片。

圣邦微于2021年正式啟動電壓基準(zhǔn)芯片AEC-Q100車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)升級，首款支持AEC-Q100車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的電壓基準(zhǔn)芯片LM431BQ已經(jīng)正式規(guī)模交付用戶。潤石科技今年有多顆模擬芯片通過了AEC-Q100認證。

目前在電動汽車當(dāng)中，40%的成本來自電池，一輛電動汽車中，往往有100個，甚至更多的鋰離子電池通過串并聯(lián)的方式連接后，來滿足汽車電機的負載要求，驅(qū)動汽車行駛。那么該使用什么技術(shù)來保證電池組的安全可靠，以及性能呢？答案就是BMS解決方案。

電池管理系統(tǒng)（BMS），能夠密切監(jiān)視、控制和分配整個電池系統(tǒng)在使用壽命期間的可靠充電和放電，保證電池的安全性、耐久性和動力性。

電池組組一般都多個電池模塊組成，每個電池模塊又包括多種傳感器、AFE（模擬前端）、主控/MCU、電流測量、以及充電/不充電開關(guān)等部分。其中，AFE專指電池采樣芯片，用來采集電芯電壓和溫度等信息。同時，它還要支持電池的均衡功能，通常來說芯片會集成被動均衡功能。MCU主要是用來處理AFE收集來的信息，計算SOC、SOH等參數(shù)，并將這些信息傳送給上一級VCU。充電/不充電開關(guān)由MCU控制，這個切換開關(guān)一般使用繼電器，很少使用MOS管。

在汽車BMS方案中，可供我們選擇的AFE并不多。其實目前市面上可以接觸到的AFE內(nèi)部結(jié)構(gòu)基本都大同小異，最主要的不同點在于采樣通道數(shù)、內(nèi)部ADC的數(shù)量、類型和架構(gòu)。

AFE的主要供應(yīng)商有ADI、TI、ST、松下、NXP和瑞薩。其中ADI的產(chǎn)品線主要來自收購的凌力爾特和美信，瑞薩的產(chǎn)品主要來自收購來的Intersil。AFE產(chǎn)品的供應(yīng)商主要是國外的企業(yè)，國內(nèi)目前沒看到有哪家廠商提供AFE芯片。

從MCU方面來看，供應(yīng)商主要有TI、ST、NXP、英飛凌、瑞薩等。目前國內(nèi)也有不少MCU廠商都在積極布局車規(guī)級產(chǎn)品，比如兆易創(chuàng)新、芯旺微、比亞迪、杰發(fā)科等等。

在ADC方面，目前主要的供應(yīng)商有TI、ADI、ST、瑞薩等，多數(shù)是美國廠商，ST雖然有，但產(chǎn)品系列比較少。國內(nèi)可以提供車規(guī)級ADC的企業(yè)目前還沒發(fā)現(xiàn)。

在數(shù)字隔離方面，主要用在高低壓之間的數(shù)字通信，比如在BMS主控板上的高壓采樣與MCU之間的SPI通信，以及采樣板AFE與MCU的SPI通信。主要供應(yīng)商有ADI、TI、SiliconLabs等。國內(nèi)的納芯微最近表現(xiàn)也非常搶眼。當(dāng)然，除了使用數(shù)字隔離器外，也可以使用光耦、或者變壓器隔離方案。

車規(guī)級存儲

Counterpoint預(yù)計，未來十年內(nèi)，汽車單車的存儲容量將會達到2TB左右。目前車內(nèi)存儲主要用在智能座艙和中控系統(tǒng)，且燃油車以32GB為主，電動汽車一般使用64GB，或128GB，相對于2TB來說，還有一個巨大的提升空間。

國內(nèi)玩家中，存儲芯片技術(shù)難度高，項目資金投入大，開發(fā)周期長，國內(nèi)有兆易創(chuàng)新、東芯半導(dǎo)體、普冉半導(dǎo)體、北京君正等。在DRAM、NAND領(lǐng)域，國家重點支持的3大存儲項目：長江存儲、合肥長鑫、福建晉華，正致力于實現(xiàn)國產(chǎn)替代。

在存儲產(chǎn)品方面，有西部數(shù)據(jù)、美光、東芝、江波龍等。

中國半導(dǎo)體企業(yè)的機會雖然這兩年國內(nèi)的汽車銷量總量并沒有大的增長，甚至有小幅下滑，但是汽車的“新四化”進程趨勢越來越明顯，汽車電子電氣架構(gòu)在不斷升級，加上新能源汽車的占比在迅速提升，對汽車芯片的需求在增加。比如全國乘用車市場信息聯(lián)席會秘書長崔東樹更是預(yù)測今年新能源乘用車銷量突破600萬輛。

加上各個國家和地區(qū)紛紛出臺碳達峰和碳中和時間表，汽車廠商不得不轉(zhuǎn)向新能源汽車，也就是說未來新能源汽車的銷量占比將會更大。而新能源汽車對汽車芯片的需求量更大。

近年來，在新的國際貿(mào)易形勢和缺芯的環(huán)境下，國內(nèi)終端廠商都開始考慮多供應(yīng)商策略，比如有芯片廠商透露說，在2018年下半年以前，國內(nèi)芯片企業(yè)要是說自己是做汽車芯片的，去找主機廠，或者汽車廠商，90%以上的客戶都是不愿意見這些芯片廠商的。但現(xiàn)在，主機廠和車廠都在導(dǎo)入國產(chǎn)芯片，即使是工業(yè)級的芯片，他們也愿意先進行測試。可以說國產(chǎn)芯片玩家迎來了國產(chǎn)替代的重要窗口期。

另外，根據(jù)中國汽車工業(yè)協(xié)會的調(diào)查，在汽車芯片方面，我們的自主率不足5%，這也從另外一個方面說明了中國企業(yè)的發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

目前汽車芯片可分為感知、計算/控制、通訊、存儲、功率，被動元器件，以及安全和其他芯片。而這些芯片的供應(yīng)商基本都是歐美日的企業(yè)。在我們看來，傳感器領(lǐng)域里面，傳統(tǒng)的汽車MEMS傳感器研發(fā)難度大、制造工藝復(fù)雜，進入門檻高，基本是海外供應(yīng)商為主，這一塊國內(nèi)企業(yè)進入的機會不大。但是在智能傳感器方面，比如攝像頭、毫米波雷達、激光雷達等產(chǎn)品國內(nèi)企業(yè)的機會還是挺大的，特別是激光雷達，大家?guī)缀醵继幱谕黄鹋芫€上，突圍的機會比較大。

在計算控制領(lǐng)域，國內(nèi)的地平線就已經(jīng)表現(xiàn)還不錯了，到目前為止他們出貨量已經(jīng)到40萬片了；后面還有芯馳、黑芝麻、芯擎科技、云途半導(dǎo)體等公司。

MCU方面，國內(nèi)已經(jīng)有廠商打入了前裝市場，這些玩家主要集中在車身域，包括汽車燈、車窗、雨刮器等。比如芯旺微等。

另外，電源和功率，以及被動元件和接口芯片也都是國產(chǎn)半導(dǎo)體芯片企業(yè)的機會所在。

總結(jié)

總的來說，新能源汽車的興起，將重塑汽車產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。會有更多消費電子廠商，和工業(yè)類企業(yè)將進入汽車產(chǎn)業(yè)鏈。加上國際貿(mào)易環(huán)境和缺芯環(huán)境的出現(xiàn)，打開了國產(chǎn)替代的窗口期，國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)抓住這個窗口期，就有機會脫穎而出。