半導體公司早就認識到物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 的潛力。英特爾提供其 Quark TM芯片，為嵌入式和可穿戴應用提供超低功耗解決方案。高通公司銷售其用于物聯(lián)網(wǎng)應用的 Snapdragon TM芯片系列。兩者都領導了物聯(lián)網(wǎng)標準機構的形成：英特爾支持的開放互連聯(lián)盟 (OIC) 和高通領導的 Allseen 聯(lián)盟——每個都致力于開發(fā)自己的設備發(fā)現(xiàn)和連接平臺。

2016 年初，當高通成為 OIC 的成員時，兩者表面上聯(lián)手，使其重新啟動為開放連接論壇 (OCF)。聰明的人知道，一個通用的平臺將更容易實現(xiàn)連接全球 250 億臺設備的物聯(lián)網(wǎng)夢想。

隨著英特爾、高通和其他長期競爭對手開始合作構建物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)，許多專家預測短期內(nèi)會出現(xiàn)更大的融合。但背后隱藏著許多潛在的知識產(chǎn)權 (IP) 問題，因為一旦物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)達到臨界規(guī)模，競爭和爭奪市場份額的動力就會增加；增加知識產(chǎn)權訴訟的可能性。

IP 挑戰(zhàn)半導體行業(yè)面臨的一個挑戰(zhàn)是物聯(lián)網(wǎng)應用的多樣性，這可能導致該行業(yè)為不同的應用生產(chǎn)專用芯片。從農(nóng)業(yè)到消費電子產(chǎn)品再到醫(yī)療保健，所有主要業(yè)務部門都有望在未來十年內(nèi)以某種形式采用物聯(lián)網(wǎng)。每個行業(yè)都有自己獨特的要求和用例，無論是用于土壤測量的超低成本傳感器，還是用于智能手表應用的功能豐富的處理器。

作為回應，該行業(yè)已經(jīng)發(fā)展并改變了其設計實踐以降低開發(fā)成本。許多開發(fā)人員已經(jīng)針對物聯(lián)網(wǎng)應用調整或改造了他們現(xiàn)有的產(chǎn)品線。

例如，無線 SoC（片上系統(tǒng)）公司經(jīng)常為物聯(lián)網(wǎng)提供重新利用的無線處理器和芯片組。芯片開發(fā)人員可以從外部以 IP 的形式采購硬件組件，如電路設計和架構，并將 IP 與現(xiàn)有產(chǎn)品（如低功耗處理器）集成，以創(chuàng)建新的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。新產(chǎn)品可以是單芯片 SoC，也可以是在一個封裝中包含多個芯片的 SiP（封裝中的系統(tǒng)）。

這些方法很有效，但會增加第三方 IP 的曝光率。入站 IP 可能符合標準并受到標準必要專利 (SEP) 的保護，每個使用該標準的人都必須實施該專利。

專利所有人可能有義務按照“公平、合理和非歧視性”（FRAND）的特許權使用費率許可專利。如果不是這樣，芯片開發(fā)商可能會處于困境，因為專利所有者可能會要求法院發(fā)布禁令，禁止芯片開發(fā)商在美國制造、銷售或進口侵犯專利的產(chǎn)品。

美國法院通常不會對 SEP 的侵權下達禁令。但是，如果芯片開發(fā)商修改產(chǎn)品以包含侵犯某一標準所必需的專利的特性，而侵權特性實際上用于不同的標準，那么法院是否會認為該專利對于第二個標準是“必要的”就不太清楚了。標準。如果專利被認為不是第二個標準的“必要”，法院可能更愿意授予禁令，而不是根據(jù) FRAND 率允許侵權。

其他標準組織半導體行業(yè)最終采用什么技術和 IP 仍然是一個懸而未決的問題。除了上面提到的 OCF 和 AllSeen 聯(lián)盟，其他各種組織也在物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)的每一層制定物聯(lián)網(wǎng)標準。谷歌正在推廣其名為 Thread 的網(wǎng)絡協(xié)議，旨在為連接的家庭物聯(lián)網(wǎng)設備創(chuàng)建通信標準。

工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟 (IIC) 正在開發(fā)專門用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的標準和最佳實踐。國際自動化協(xié)會 (ISA) 正致力于建立 ISA100 無線標準，以提供與物聯(lián)網(wǎng)兼容的工業(yè)網(wǎng)絡協(xié)議。

IEEE 標準協(xié)會 (IEEE-SA) 有多個與物聯(lián)網(wǎng)直接相關的標準和項目，例如 IEEE P2413，它是定義物聯(lián)網(wǎng)架構框架的標準草案。oneM2M 是 2012 年發(fā)起的一項全球倡議，正在開發(fā)共享機器對機器 (M2M) 網(wǎng)絡層的技術規(guī)范，以使用應用服務器在全球范圍內(nèi)連接各種物聯(lián)網(wǎng)設備。

結論隨著物聯(lián)網(wǎng)半導體行業(yè)的發(fā)展和融合標準的出現(xiàn)，合作將不可避免地轉向競爭，從而導致知識產(chǎn)權糾紛。勤勉地持續(xù)評估這些知識產(chǎn)權風險是關鍵。

作者簡介：Dori Hines 在 Finnegan, Henderson, Farabow, Garrett & Dunner, LLP 律師事務所領導電氣和計算機實踐小組，專注于知識產(chǎn)權法。Kenie Ho 在 Finnegan 領導物聯(lián)網(wǎng)工作組，并在美國法院就電氣和消費電子技術提起了 50 多項專利訴訟。Ming Choy 是 Finnegan 的專利代理人，負責處理電子和軟件領域的專利申請。

審核編輯 黃昊宇