圖：臺積電（中國）有限公司技術總監陳敏

陳敏說：“5納米的家族，臺積電將提供了N4、N4P和N4X，這是5納米的新成員，通過新成員的增加使得客戶在5納米家族的產品可以獲得更好的PPA的表現。TSMC 3D Fabric先進封裝技術涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產，是臺積電過去10年以來對于3D IC的不斷完善和開發。客戶采用臺積3D Fabric所生產的產品取得的整個系統效能的提升，都有非常良好的表現。”

8月22日，天風國際證券分析師郭明錤周一推文預測，蘋果下半年推出的高級別 14 吋和 16 吋 MacBook Pro 新機將搭載臺積電的 5nm技術制造的 M2 芯片，并于 2022 年第四季量產。

之前，外界傳出，蘋果高級別14吋和15吋MacBook Pro新機可能搭載M2 Pro和 M2 Max芯片，并且采用臺積電3nm芯片。但是顯然，臺積電的3nm制程趕不上蘋果新品的發布速度。

郭明錤推測，高階 MacBook Pro 新品搭載的新一代 M2 芯片，仍然基于臺積電的 5nm技術制造。


本文由電子發燒友原創，轉載請注明以上來源。微信號zy1052625525。需入群交流，請添加微信elecfans999，投稿爆料采訪需求，請發郵箱huangjingjing@elecfans.com。