從通孔插裝技術（THT）開始，然后發展到表面貼裝技術（SMT），現在, SCHURTER 碩特推出了第三種選項，它填補了焊接工藝內余下的缺口—通孔回流焊技術（THR）。

一般而言，高度集成電路幾乎完全由SMD組件組裝并在回流爐中焊接。但是，有時候還是需要在電路板上使用 THT 組件, 這樣就出現了一個極大的缺點，因為組裝SMD和THT兩種不適用在同一種焊接流程的組件在同一電路板上，是需要通過二次不同的焊接流程。

解決方案

通孔回流焊(THR)

實際上，THR 組件本身是通孔組件。它們專為回流爐中的自動化組裝和高熱應力而設計。在組裝過程中，首先將焊膏打印到安裝THT 組件的通孔中，然后把組件的引腳插入通孔穿過并擠出焊膏。當焊膏在回流爐中熔化時，液態焊料由于潤濕和毛細作用力而縮回通孔并形成焊點。

通孔回流焊(THR) 型OGN保險絲座/

帶絕緣外殼的小型保險絲座

適用于全自動PCB組裝

可進行回流焊接

完全兼容通孔技術（THT）型OGN保險絲座

提供吸塑卷帶包裝

符合IEC 60335-1 中嚴格的灼熱絲電阻要求

可配選保險絲座蓋子

SCHURTER 將會提供預安裝5X20mm 保險絲的通孔回流焊(THR)型OGN保險絲座

不再需要人手焊接流程