信馳達(dá)發(fā)布超小尺寸藍(lán)牙透?jìng)髂K

信馳達(dá)發(fā)布尺寸僅為 8.0 x 8.0 mm 的 RF-BM-BG22C3 超小體積藍(lán)牙透?jìng)髂K，豐富信馳達(dá) RF-BM-BG22 系列產(chǎn)品線。

信馳達(dá) RF-BM-BG22C3 模塊基于芯科 EFR32BG22C224F512GM32-C 芯片設(shè)計(jì)，內(nèi)核為 ARM Cortex-M33，CPU 最大頻率為 76.8MHz，RAM 為 32 kB，F(xiàn)lash 為 512 kB，采用陶瓷天線及 SMT 郵票半孔封裝。RF-BM-BG22C3 模塊輸出功率最大為 6 dBm，接收靈敏度 -106.7 dBm （125kbps GFSK） ，支持 Bluetooth 5.2。該模塊具有優(yōu)秀的超低功耗性能，4.1 mA發(fā)射電流@0dbm輸出功率，3.6 mA接收電流 （1Mbit/S GFSK） 。

芯科 （Silicon Labs） 于 2020 年初宣布推出基于 Bluetooth 5.2 的 SoC — EFR32BG22 ，在發(fā)布會(huì)中，芯科展示了 EFR32BG22 的亮點(diǎn)。BG22 系列結(jié)合了同類(lèi)最佳的超低發(fā)射和接收電流 （發(fā)射功率為 0 dBm 時(shí) 3.6 mA；接收 2.6 mA） 和高性能、低功耗 M33 內(nèi)核 （工作電流 27 μA / MHz；休眠電流 1.2 μA） ，提供行業(yè)領(lǐng)先的能效，可將紐扣電池的壽命延長(zhǎng)至十年。芯科推出的 EFR32BG22 目標(biāo)應(yīng)用包括藍(lán)牙 mesh 低功耗節(jié)點(diǎn)、智能門(mén)鎖、個(gè)人醫(yī)療保健和健身設(shè)備。SoC 支持藍(lán)牙到達(dá)角 （AoA） 和離開(kāi)角 （AoD） 功能，可以達(dá)到 1 米以?xún)?nèi)定位精度，使得資產(chǎn)跟蹤標(biāo)簽、信標(biāo)和室內(nèi)導(dǎo)航等應(yīng)用將從中受益。

RF-BM-BG22C3 模塊關(guān)鍵產(chǎn)品信息

1.超小尺寸：尺寸僅 8.0 x 8.0 mm

2.主從一體：主從一體，主從同時(shí)，一主多從

3.高速率串口透?jìng)鳎焊邆鬏斔俾士蛇_(dá) 50 KB/S

4.自定義 UUID：主與從模式均可自定義 UUID，互聯(lián)互通

5.觀察者模式：監(jiān)聽(tīng)并串口打印周?chē)?BLE 從設(shè)備的 MAC、RSSI、廣播名稱(chēng)等

6.自定義廣播包：最長(zhǎng)自定義長(zhǎng)度 26 字節(jié)

7.豐富的AT指令集：多達(dá)45條AT指令 滿(mǎn)足各種需求

8.LE 功率控制：藍(lán)牙 5.2 新特性，自動(dòng)根據(jù)通信現(xiàn)狀調(diào)整最佳發(fā)射功率

9.OTA 空中升級(jí)：通過(guò)無(wú)線傳輸即可升級(jí)固件，無(wú)需返廠升級(jí)

10.多種硬件加密方式：符合 NIST SP800-90 和 AIS-31 標(biāo)準(zhǔn)

11.支持 ISO7816 協(xié)議：支持標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，快速開(kāi)發(fā)接觸式 IC 卡

12.支持 IrDA：紅外遙控，盡在掌握

RF-BM-BG22C3 模塊關(guān)鍵應(yīng)用場(chǎng)景

? 資產(chǎn)標(biāo)簽和信標(biāo)

?消費(fèi)電子遙控器

?便攜式醫(yī)療器械

?藍(lán)牙網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)低功耗節(jié)點(diǎn)

?體育、健身和健康設(shè)備

?聯(lián)網(wǎng)家庭

?建筑自動(dòng)化及安全

信馳達(dá) BG22 系列模塊參數(shù)對(duì)比

信馳達(dá) RF-BM-BG22 系列模塊，關(guān)鍵參數(shù)對(duì)比如下：