在半導體行業(yè)，F(xiàn)oundry、Fabless、IDM三種模式已經使用了幾十年，現(xiàn)在出現(xiàn)了新的半導體商業(yè)模式Fab-lite。Fab-lite模式由IDM演變而來，為需要半導體制造但面臨產能限制的行業(yè)提供低成本解決方案，是企業(yè)為了減少投資風險的一種策略。除此之外，還有一種是Fabless開始自建Fab（晶圓廠、封裝廠、測試廠等）向Fab-lite模式發(fā)展。

上揚軟件針對這一新的產業(yè)發(fā)展模式研發(fā)了應用于Fab-lite模式下測試廠的MES解決方案，該方案應用于晶圓測試（CP測試）和成品測試（FT測試），并向市場正式發(fā)布。

該解決方案的特色功能包括測試來料數(shù)據(jù)集成、計劃排料預約設備、CP Mapping管理、測試BIN良率卡控、測試治具和關鍵備件管理、OCAP和SPC管控，以及非EAP方案下實現(xiàn)測試數(shù)據(jù)文件解析和簡易測試程序管理等，滿足不同F(xiàn)ab-lite工廠的測試需求。

目前，上揚軟件已為數(shù)家Fab-lite工廠完成MES項目的開發(fā)實施，為客戶的后道測試提供先進的管理系統(tǒng)，提高晶圓和成品的測試效率。