一、何為灌封工藝

在電子封裝技術(shù)領(lǐng)域曾經(jīng)出現(xiàn)過兩次重大的變革。第一次變革出現(xiàn)在20世紀70年代前半期，其特征是由針腳插入式安裝技術(shù)(如DIP)過渡到四邊扁平封裝的表面貼裝技術(shù)(如QFP)；第二次轉(zhuǎn)變發(fā)生在20世紀90年代中期，其標志是焊球陣列．BGA型封裝的出現(xiàn)，與此對應(yīng)的表面貼裝技術(shù)與半導(dǎo)體集成電路技術(shù)一起跨人21世紀。隨著技術(shù)的發(fā)展，出現(xiàn)了許多新的封裝技術(shù)和封裝形式，如芯片直接粘接、灌封式塑料焊球陣列(CD-PBGA)及多芯片組件(MCM)等，在這些封裝中，有相當一部分使用了液體灌封材料封裝技術(shù)。 灌封工藝就是將液態(tài)復(fù)合物用機械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料的工藝。

二、灌封膠的定義及作用

灌封膠用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護，在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。主要體現(xiàn)在強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，避免元件、線路直接暴露；有利于器件小型化、輕量化。

在具體灌膠的操作中，可以使用基于體積式計量的原理以及精密的機械設(shè)計，肖根福羅格Dos Px系列注膠頭可以確保高點膠精度以及高重復(fù)精度。此外，多嘴的數(shù)量及嘴間距可以根據(jù)客戶要求非標定制，大大縮短了生產(chǎn)節(jié)拍，提高了產(chǎn)能。LiquiPrep LP804 可對單雙組分膠水（硅膠、環(huán)氧樹脂、丙烯酸酯、聚氨酯、UV膠…）進行連續(xù)供料，并且提供高效的脫泡預(yù)處理。 電池電芯及模組裝配過程中，Dos Px 以及LiquiPrep LP804的配合無論是在圓柱形電池底部的粘接固定以及電芯灌封的工藝應(yīng)用中，均可以提供優(yōu)異的涂膠效果。高效的膠水預(yù)處理提升了膠水質(zhì)量，連續(xù)不間斷的供料單元以及多嘴設(shè)計助力產(chǎn)能提升。

三、灌封膠的種類及特點

俗稱A B膠，從材質(zhì)類型來分，目前使用最多最常見的主要為3種雙組份灌封膠：即有機硅灌封膠、環(huán)氧樹脂、聚氨酯。而這三種材質(zhì)灌封膠又可細分幾百種不同的產(chǎn)品，所以市面上電子灌封膠種類非常多。甚至、近年處于成本的考慮，有部分企業(yè)也在嘗試瀝青灌封；關(guān)于瀝青的灌封也做過實驗和研究，因其完全不同于本文所講的雙組份灌封工藝，所以不加以贅述。

四、灌封工藝

灌封產(chǎn)品的質(zhì)量，主要與產(chǎn)品設(shè)計、元件選擇、組裝及所用灌封材料密切相關(guān)，灌封工藝也是不容忽視的因素。 灌封工藝主要注意以下四個方面： 一、攪拌均勻 二、比例正確 三、真空脫泡 四、混合充分 灌封膠中，大都含高密度、高比重的填料。例如：石英、重鈣、氫氧化鋁、甚至密度更大的重晶石等無機礦物料，以改善各種配方。在使用的時候，一定要攪拌均勻。 填料通常都是放到A組份中的，使用前如不能攪拌均勻，就會造成固化物不良影響產(chǎn)品質(zhì)量，更可怕的是有時候這種不良產(chǎn)品很難立即發(fā)現(xiàn)，使生產(chǎn)出現(xiàn)大量的廢品，甚至大量的有潛在危險的產(chǎn)品在客戶市場上流轉(zhuǎn)，如同顆顆的定時炸彈，另外包括生產(chǎn)商經(jīng)常忽略在固化物固化過程的沉淀，一般這種情況不會造成表觀的硬度變化，但其上下分層固化物的性能肯定已經(jīng)完全有了變化。

操作方法步驟

1.稱重:準確稱量A、B 組份(稱量前將A、B 組份分別充分攪拌均勻，使有沉降的填料再均勻地分散到膠液中);A 組分和B 組分應(yīng)以規(guī)定要求(重量)的比例充分混合。 2.混膠:將B 組份加入到A 組份中攪拌，混合均勻，膠料呈均勻的顏色。混合可用手工方法完成，也可采用自動混合和配料設(shè)備，手工方法混合要注意一次性配膠量不能過多，以免后期流動性降低難以灌膠。 3.脫泡:將混合均勻的膠料置于真空柜內(nèi)脫泡，用抽真空方式去除夾帶空氣。 4.灌封:把脫完氣泡的膠料灌到零部件中完成灌封操作(灌封前零件表面和混合容器保持清潔和干燥)。 5.固化:將灌封完的零件室溫或加熱固化。在室溫條件下，混合后的膠體隨著時間延長，粘度會逐漸增加，在40--60 分鐘內(nèi)粘度會增加一倍。

編輯：黃飛