據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，由于成熟工藝的汽車芯片仍然供不應(yīng)求，全球一些汽車制造商正在轉(zhuǎn)向采用先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)制造其芯片，特別是針對(duì)新車型和電動(dòng)汽車。

據(jù)臺(tái)媒《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，消息人士指出，汽車供應(yīng)鏈參與者正在將先進(jìn)工藝芯片整合到新車型中，這涉及全面的新設(shè)計(jì)、認(rèn)證和批量生產(chǎn)，從而跳過了最嚴(yán)重短缺的芯片領(lǐng)域。他們還試圖為其現(xiàn)有車型采用新工藝芯片，以緩解成熟芯片的短缺。

此前知名咨詢公司麥肯錫在報(bào)告中指出，汽車半導(dǎo)體年需求量可能從2019年的約當(dāng)1100萬片12英寸晶圓增加到2030年的3300萬片，年復(fù)合增長(zhǎng)率為11%。延續(xù)目前的模式，未來大多數(shù)汽車晶圓需求將涉及90納米及以上的工藝節(jié)點(diǎn)，因?yàn)樵S多汽車控制器和電動(dòng)動(dòng)力系統(tǒng)，包括電力驅(qū)動(dòng)逆變器和執(zhí)行器，都依賴于這些成熟的芯片。

盡管半導(dǎo)體公司正在增加成熟節(jié)點(diǎn)芯片的產(chǎn)量，但麥肯錫的分析表明，從2021年到2026年，年復(fù)合增長(zhǎng)率將保持在5%左右，不足以消除供需錯(cuò)配。