制造芯片

制作芯片的機器叫什么呢，其實制作芯片有一個復制的生產流程，各個流程中都有相應的設計與制造裝備，即使同一流程也有不同的工藝與相應的機器。比如集成電路的設計、布線要用到EDA（Electronic design automation 電子設計自動化）軟件，這當然要用到電腦了，而這僅僅是最初的一步之一。下面介紹偏向生產制造芯片用到的機器。

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光刻機

在加工芯片的過程中，光刻機通過一系列的光源能量、形狀控制手段，將光束透射過畫著線路圖的掩模，經物鏡補償各種光學誤差，將線路圖成比例縮小后映射到硅片上，然后使用化學方法顯影，得到刻在硅片上的電路圖。

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等離子刻蝕機

是干法刻蝕中最常見的一種形式，其原理是暴露在電子區域的氣體形成等離子體，由此產生的電離氣體和釋放高能電子組成的氣體，從而形成了等離子或離子，電離氣體原子通過電場加速時，會釋放足夠的力量與表面驅逐力緊緊粘合材料或蝕刻表面。

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離子注入機

離子注入機是高壓小型加速器中的一種。它是由離子源得到所需要的離子，經過加速得到幾百千電子伏能量的離子束流，用做半導體材料、大規模集成電路和器件的離子注入，還用于金屬材料表面改性和制膜等。

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反應離子刻蝕機

反應離子刻蝕技術是一種各向異性很強、選擇性高的干法腐蝕技術。它是在真空系統中利用分子氣體等離子來進行刻蝕的，利用了離子誘導化學反應來實現各向異性刻蝕，即是利用離子能量來使被刻蝕層的表面形成容易刻蝕的損傷層和促進化學反應，同時離子還可清除表面生成物以露出清潔的刻蝕表面的作用。

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單晶爐

單晶爐是一種在惰性氣體（氮氣、氦氣為主）環境中,用石墨加熱器將多晶硅等多晶材料熔化,用直拉法生長無錯位單晶的設備。

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晶圓劃片機

晶圓劃片機主要功能：把晶圓，切割成小片。

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晶片減薄機

通常在集成電路封裝前，需要對晶片背面多余的基體材料去除一定的厚度。這一工藝過程稱之為晶片背面減薄工藝，對應裝備就是晶片減薄機。

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氣相外延爐

氣相外延是一種單晶薄層生長方法。是化學氣相沉積的一種特殊方式，其生長薄層的晶體結構是單晶襯底的延續，而且與襯底的晶向保持對應的關系。

制造芯片有一個復雜的流程，非單一設備完成。

單獨一個制作流程，也可能有不同的生產工藝，用到不同的機器。

致芯科技?

致芯科技專注的于片逆向工程是芯片解密技術所實施的一個方向研究芯片的一個項目，它以MCU解密、DSP解密、CPLD芯片解密、ARM芯片解密以及單片機軟硬件開發等技術研究為主。需要可隨時聯系。

審核編輯 ：李倩