推拉力測試機廣泛應用于5G光器件封裝、芯片鍵合線焊接、鍵合強度、粗鋁線、CCM器件封裝、元器件焊接研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等不可缺少的動態力學檢測儀器,能滿足包含有:金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求,功能可擴張性強、操控便捷、測試效率高,準確。可根據要求定制底座、夾具、校驗治具、砝碼和測試工具滿足各種不同尺寸的樣品。力標精密設備(深圳)有限公司以誠信、實力和產品質量獲得業界的認可。歡迎朋友蒞臨參觀、指導和業務洽談。 智能ALMP封裝推拉力測試機主要功能: 1、引線與晶片電及及框架粘接度拉力測試。 2、焊點與晶片電及粘接力推力測試;焊點與框架表面粘接力推力測試。 3、晶片與支架表面粘接力推力測試。 4、配備電腦可實時顯示拉力曲線。 5、模組采用動態傳感器及高速力值采集系統。 6、設備平面可滿足各種治具的靈活切換。 金絲鍵合推拉力測試機應用: 1、可進行各種推拉力測試;金球、錫球、芯片、導線、焊接點等 2、大測試負載力達500kg 3、獨(立)模組可自由添加任意測試模組∶ 4、強大分析軟件進行統計、破斷分析、QC報表等功能 5、X和Z軸可同時移動使拉力角度保持一致 6、程式化自動測試功能拉力測試·金/鋁線拉力測試-非破壞性拉力測試(無損拉克) 7、鋁帶拉力測試非垂直(任何角度)拉力測試 金絲鍵合推拉力測試機特點: 1、可進行各種推拉力測試∶金球、錫球、芯片、導線、焊接點等 2、測試負載力達200kg 3、除單一模組外,另有革新的四合一模組∶2拉2推、1拉3推、4推等選擇 4、電腦自動選取合用推拉刀,無需人手更換 5、具有雙向Sensors可進行拉和壓力測試 6、強大分析軟件進行統計、破斷分析、QC報表等功能 7、X和Z軸可同時移動使拉力角度保持一致 8、程式化自動測試功能 金絲鍵合推拉力測試機標準: 冷/熱焊凸塊拉力-JEITAEIAJET-7407 BGA凸點剪切-JEDECJESD22-B117A 冷焊凸塊拉力-JEDECJESD22-B115 金球剪切-JEDECJESD22-B116 球焊剪切-ASTMF1269 引線拉力-DT/NDTMILSTD883 芯片剪切-MILSTD883§ 立柱拉力-MILSTD8
審核編輯 黃昊宇
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