SEMI：預計今年全球硅晶圓出貨量同比增長4.8%，增長將在明年放緩
近日，EMI在其半導體行業(yè)年度硅出貨量預測報告中指出，預計2022年全球硅晶圓出貨量將同比增長4.8%，達到近14700百萬平方英寸（MSI）的歷史新高。
由于宏觀經(jīng)濟的影響，增長預計將在2023年放緩，但隨著數(shù)據(jù)中心、汽車和工業(yè)應用對半導體需求強勁，增長將在未來幾年反彈。
其引用的所有數(shù)據(jù)均包括晶圓制造商向最終用戶運送的拋光硅晶圓和外延硅晶圓，數(shù)據(jù)不包括未拋光或回收的硅晶圓。
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