（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）11月10日，中芯國際發(fā)布了第三季度財(cái)報(bào)，前三季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入377.64億元（54.68億美元），同比增長48.8%；凈利潤93.9億元（13.59億美元），同比增長28.3%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤79.91億元，同比增長113.6%。

第三季度，中芯國際總體營業(yè)收入達(dá)到19.07億美元（131.7億元），較上一季度營收增長0.2%，比較去年Q3同期增長34.7%。歸屬于上市公司股東的凈利潤31.38億元，同比增長51.10%。第三季度研發(fā)投入占比達(dá)到9.5%，達(dá)到12.51億人民幣，與去年同期相比減少2.2%。早在10月13日，全球晶圓代工第一大廠商臺(tái)積電發(fā)布了第三季度財(cái)報(bào)，臺(tái)積電以202.3億美元季度營收位列第一，這也是其季度營收首次突破200億美元大關(guān)。同比增長35.9%，環(huán)比增長11.4%。利潤為2809億新臺(tái)幣（約合88.1億美元）。與 2021 年第三季度的數(shù)字相比，利潤也增長了驚人的 80%。我們對比之下，可以看到臺(tái)積電本季度營收約為中芯國際的10倍，利潤約為中芯國際的19.4倍。

圖：來自中芯國際財(cái)報(bào)

營收對比分析：臺(tái)積電先進(jìn)制程收入豐厚 中芯國際銷售單價(jià)提升

中芯國際的財(cái)報(bào)顯示，第三季度，來自智能手機(jī)的晶圓收入占比達(dá)到26%，智能家居、消費(fèi)電子的占比分別是14.9%和23.3%。其中，公司智能手機(jī)業(yè)務(wù)占比較去年同期明顯下滑。

公司管理層對外表示，第三季度出貨量略有下降，但銷售單價(jià)因產(chǎn)品組合優(yōu)化小幅上升，收入和上季度持平。由于外部需求下行，內(nèi)部部分工廠進(jìn)行了歲修，同時(shí)折合八英寸月產(chǎn)能環(huán)比增長了3.2萬片，產(chǎn)能利用率為92.1%，較上季度下降了五個(gè)百分點(diǎn)。綜合上面各個(gè)因素，三季度毛利率為38.9%，環(huán)比下降0.5個(gè)百分點(diǎn)。

臺(tái)積電表示，5nm工藝的出貨量占2022年第三季度收入的28%，7nm工藝的收入占26%，兩者相加達(dá)到了銷售金額的54%，先進(jìn)工藝占據(jù)了超過一半的收入，相比上個(gè)季度的占比增加了3%。目前在臺(tái)積電的定義里，7nm或更先進(jìn)的工藝稱為先進(jìn)工藝。臺(tái)積電的業(yè)務(wù)分類中，來自智能手機(jī)的業(yè)務(wù)占比達(dá)到41%，來自HPC的業(yè)務(wù)占比達(dá)到39%，來自IoT的營收占比達(dá)到10%。汽車電子營收占比達(dá)到5%，消費(fèi)電子的占比達(dá)到2%。

四季度業(yè)績展望

中芯國際預(yù)計(jì)，四季度，受手機(jī)、消費(fèi)領(lǐng)域需求疲弱，疊加部分客戶需要緩沖時(shí)間解讀美國出口管制新規(guī)而帶來的影響，銷售收入預(yù)計(jì)環(huán)比下降13%到15%，毛利率在30%到32%之間。根據(jù)前三季度業(yè)績和四季度指引中值，公司全年收入預(yù)計(jì)在73億美元左右，同比增長約34%，毛利率預(yù)計(jì)在38%左右。全年資本支出計(jì)劃從50億美元上調(diào)為66億美元。

臺(tái)積電指出，從2022年第四季度開始，臺(tái)積電公司的7nm和6nm的產(chǎn)能利用率自過去三年的高點(diǎn)下滑，主要原因是智能手機(jī)和PC終端市場疲軟，以及客戶產(chǎn)品進(jìn)度延遲，市場推測這位產(chǎn)品延遲的客戶是英特爾。

臺(tái)積電還表示，預(yù)計(jì)7nm和6nm利用率下滑的情況延續(xù)到2023年上半年，因?yàn)?a target="_blank">半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存需要幾個(gè)季度才能重新平衡達(dá)到健康水平。因此，臺(tái)積電同步調(diào)整了N7和N6的資本支出。

針對第四季度的展望，臺(tái)積電預(yù)計(jì)營收將持平約199億美元到207億美元之間，毛利率上看61.5%，屆時(shí)會(huì)是營收和毛利率都再創(chuàng)新高。

臺(tái)積電宣布調(diào)降2022年資本支出，減少10%，從原本400億美元降至360億美元。今年的資本預(yù)算中，約70%-80%會(huì)用在先進(jìn)制程、約10%先進(jìn)封裝及光罩，另外約10%-20%是特殊制程。臺(tái)積電證實(shí)南京12寸晶圓廠獲得一年的設(shè)備許可證，可以用來生產(chǎn)包括28nm和16nm制程。

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