一、物料問題

1.無焊料、開焊，發(fā)現(xiàn)器件引腳表面有明顯氧化或發(fā)黑現(xiàn)象，為焊端氧化引起，可判定為供應(yīng)商物料問題；引腳無明顯氧化發(fā)黑，但手工烙鐵加錫加不上的；

2.爐后開焊，發(fā)現(xiàn)由于器件焊端脫落，可焊性差導(dǎo)致；

3.器件管腳變形導(dǎo)致的虛焊、開焊；

4.PCB過爐后起泡、分層、變形，器件過爐后表面裂開、缺損；

5.PCB板表面絲印模糊，焊盤脫落、表面劃傷(顏色深舊無撞痕)；

6.偏位，發(fā)現(xiàn)由于器件底部焊端不平，導(dǎo)致單板傳送中發(fā)生搖晃，發(fā)生偏位的；

7.焊點(diǎn)表面有吹孔放氣現(xiàn)象；

8.器件破損；物料描述包裝盤上技術(shù)參數(shù)與實(shí)物絲印不符合；



二、設(shè)計(jì)問題

1.焊盤過大或過小導(dǎo)致的虛焊、開焊；

2.相鄰焊盤相連導(dǎo)致的短路；

3.物料批量隔離或ECA返修；

4.Chip件沒有熱焊盤設(shè)計(jì)導(dǎo)致的偏位；

5.PCB 可焊端銅箔上的過孔導(dǎo)致的少錫，假焊，透錫；（Via in pad）

三、工藝問題

1.管腳平整、可焊性良好，無錫膏或少錫導(dǎo)致的虛焊或開焊。





2.多錫，非焊盤相連導(dǎo)致的連錫（短路）；

3.爐前不偏位爐后偏位；

4.沒有執(zhí)行工藝變更導(dǎo)致的漏貼或多貼；

5.編程問題導(dǎo)致的器件方向貼反；

6.焊錫膏沒有熔融（生錫，生半田）；

7.立碑，焊盤錫量均勻，已焊接一端的焊點(diǎn)潤濕良好；

8.批量錯(cuò)位；

四、設(shè)備問題

1.器件偏位(非批量性)；

2.物料飛料，漏貼（偶爾發(fā)生，非批量性）

3.側(cè)立、貼翻

五、操作問題

1.手貼器件方向反，管腳變形，短路；

2.焊盤脫落，撞件，錫裂；



3.PCB板劃傷、破裂（經(jīng)工藝PE分析定論）；

六、環(huán)境問題

1.周期性批量錫珠，經(jīng)烘烤OK的；

2.周期性批量假焊，經(jīng)烘烤OK的。

審核編輯：劉清