2022年第二十四屆高交會半導體芯片與顯示技術路線

本次半導體芯片與顯示技術路線重點展示半導體芯片研發、芯片設備、芯片材料以及封裝測試相關的技術和產品，以及顯示面板、顯示材料、顯示應用終端和相關設備、檢測儀器等。

展品中，有AI紙芯片技術突破性的攻克防偽領域的三大世界技術難題，更有復旦大學推出的光刻機物鏡執行器和傳感器及可動機構測試臺實現從無到有的技術瓶頸突破，還有RGB激光器、三通道LED驅動IC等半導體顯示展品以及小型封裝自動化的點膠設備等各種自動化設備展示。

半導體芯片與顯示技術路線總結為AI芯片技術、執行傳感器、光電一體、半導體顯示與自動化設備五個亮點。

亮點一：AI芯片技術強發展

深圳紙芯科技有限公司（1H47）推出的百貨基因AI紙芯片基于對數學及計算機視覺算法的重大突破，僅用10%的成本便能實現傳統物理芯片150%的防偽性能，突破性地攻克了防偽領域的三大世界技術難題：防重繪、防克隆、和防轉移。并打造了獨特的碼上AR模式，以硬核科技確保優質AR內容的市場變現。

珠海市芯動力科技有限公司（1D05-4）推出的人工智能可重構并行處理器RPP-R8芯片是一款為并行計算設計的高端通用異構芯片。設計中使用的自研異構架構處理能力強、延遲短、功耗低。它以空間處理為驅動可同時達到專用芯片的計算效率和通用芯片的可編程性，可以解決芯片行業通用性和高效性無法兼得的關鍵問題。在高性能計算領域內RPP-R8可以得到最廣泛使用的編程語言的支持，且與GP-GPU相比，RPP-R8具有更高的計算密度。

亮點二：執行傳感器技術重大突破

復旦大學（8A04）研發的光刻機物鏡執行器和傳感器及可動機構測試臺解決“28nm及以下節點光刻機要求物鏡可動鏡片中的執行器和傳感器必須具有高頻響特性、亞納米精度、低功耗及高可靠性”的技術瓶頸并產品化，實現從無到有的突破，處于國內領先地位。

亮點三：光電一體重要技術改進

英諾激光科技股份有限公司（9C01-2A）推出的AMT-266-3W -70MHz高重頻高功率深紫外皮秒超快激光器，提升空間分辨、靈敏度、效率等性能指標，為解決芯片技術中晶圓缺陷檢測技術難關提供重要技術改進。

亮點四：半導體顯示

湖北鼎龍控股股份有限公司（9B05）將展示集成電路CMP用修正盤（Disk）半導體CMP用鉆石碟的三種主流技術：電鍍工藝、釬焊工藝及燒結工藝的改進。

四川長虹（3C105）的RGB激光器全新優化：三級望遠收光及全新白平衡顏色配比方案。

天馬微電子（3D71）的智能駕艙顯示 27"

美矽微半導體（3C58）的三通道LED驅動IC

亮點五：自動化設備大展示

聯得自動化裝備（3B40）帶來的COF倒裝綁定機-Flipchip bonder

易天股份（3B50）帶來的全自動清洗貼片生產線、華海達（3B45）的小型封裝自動化的點膠設備

誠億智能（3A01）展示的能穿戴全自動清潔、COG、FOG邦定設備提供了智能穿戴整線解決方案

其他還有八零聯合（3C70）展示的曲面無塵布清洗機可通過治具實現凹面、凸面雙曲面清潔；鼎陽科技（3B90）的SDS6000 Pro系列高分辨率數字示波器；盛波光電（3A10）推出的偏光片……

以上展品中，AI芯片與執行傳感器無疑是世界性的技術突破，使我國成為高新科技產業強國的道路上更進一步。各種自動化設備也在解放人力，提升工作效率。為人類發展提供更大可能。

本路線除以上展示外，還有很多優秀展品同時展出！

歡迎大家在11月19日及之前蒞臨深圳福田會展中心。

更多新奇的高科技產品在這里等你！

審核編輯：湯梓紅