一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT加工給波峰焊帶來(lái)了哪些問(wèn)題?SMT的安裝結(jié)構(gòu)給波峰焊帶來(lái)的問(wèn)題。

SMT的安裝結(jié)構(gòu)給波峰焊帶來(lái)的問(wèn)題

現(xiàn)代電子裝聯(lián)波峰焊接技術(shù)與傳統(tǒng)的波峰焊接技術(shù)的區(qū)別，在于前者已不再是單純的THT或者單純的SMT的焊接問(wèn)題了，現(xiàn)在面對(duì)的是更復(fù)雜的SMT和THT混合組裝MMT的焊接問(wèn)題。因此，對(duì)PCB組裝件(以下簡(jiǎn)稱(chēng)PCBA)的組裝設(shè)計(jì)的可制造性(以下均簡(jiǎn)稱(chēng)DFM)問(wèn)題變得愈來(lái)愈突出和重要了，它構(gòu)成了危及現(xiàn)代PCBA波峰焊接質(zhì)量和生產(chǎn)效率的重要因素。DFM的不良會(huì)導(dǎo)致所設(shè)計(jì)的產(chǎn)品制造成本特別高昂，嚴(yán)重情況下甚至無(wú)法制造出來(lái)。

SMT波峰焊接屬于一種浸入式焊接，這種浸入式波峰焊接工藝帶來(lái)了下述新問(wèn)題：

1. 存在氣泡遮蔽效應(yīng)及陰影效應(yīng)，易造成局部漏焊;

2. SMC、SMD尺寸愈來(lái)愈小，組裝密度愈來(lái)愈高，元器件間的距離亦愈來(lái)愈小，極易產(chǎn)生橋連;

3. 由于焊料回流不好，易產(chǎn)生拉尖;

4. 對(duì)元器件熱沖擊大;

5. 焊料中溶入雜質(zhì)的機(jī)會(huì)多，焊料易受污染。

關(guān)于SMT加工給波峰焊帶來(lái)了哪些問(wèn)題?SMT的安裝結(jié)構(gòu)給波峰焊帶來(lái)的問(wèn)題的知識(shí)點(diǎn)，想要了解更多的，可關(guān)注領(lǐng)卓PCBA，如有需要了解更多PCB打樣、SMT貼片、PCBA加工的相關(guān)技術(shù)知識(shí)，歡迎留言獲取!

審核編輯：湯梓紅