據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在歷經(jīng)2年多的榮景后，正面臨高通膨與高庫存沖擊，明年恐陷入負(fù)成長窘境。當(dāng)消費(fèi)產(chǎn)品需求低迷之際，汽車應(yīng)用依然強(qiáng)勁，備受各界矚目。

隨著通膨、升息、俄烏戰(zhàn)爭及新冠疫情等不利因素影響擴(kuò)大，終端市場需求急凍，不僅個(gè)人電腦及手機(jī)等消費(fèi)市場受到影響，企業(yè)紛紛裁員、縮減支出，商用和工業(yè)控制領(lǐng)域也遭受沖擊。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣今年下半年急轉(zhuǎn)直下，IC設(shè)計(jì)廠多將去化庫存列為營運(yùn)重點(diǎn)，減少晶圓投片，部分業(yè)者甚至不惜支付違約金，以擺脫長期供貨合約的包袱。晶圓代工廠產(chǎn)能隨著快速松動(dòng)、大幅調(diào)降資本支出，設(shè)備廠明年展望保守，整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈將逐步受到景氣修正的影響。

電視市場在經(jīng)過1年時(shí)間的修正后，已陸續(xù)有急單涌現(xiàn)，其余筆記型電腦與智慧手機(jī)等市場庫存修正將延續(xù)到明年。半導(dǎo)體廠多對明年展望保守，臺(tái)積電預(yù)期，明年整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)恐將衰退。聯(lián)電也預(yù)期，明年晶圓代工業(yè)可能負(fù)成長。

據(jù)臺(tái)灣有關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)估，全球半導(dǎo)體今年產(chǎn)值將約6185億美元，成長4%，增幅將較2021年的26.3%大幅放緩；2023年產(chǎn)值恐將減少3.6%，滑落至5964億美元。

當(dāng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨修正之際，車用市場在電動(dòng)化與智慧化發(fā)展趨勢下，將推升對感測器、電源管理芯片、電池控制芯片、車聯(lián)網(wǎng)通訊芯片及顯示器驅(qū)動(dòng)芯片等需求，未來發(fā)展前景備受各界矚目。

該機(jī)構(gòu)預(yù)估，每臺(tái)車的芯片成本將以8%至10%的年成長率上升，2020年平均每車半導(dǎo)體含量約489美元，至2025年將超越716美元。

據(jù)研調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估，車用半導(dǎo)體產(chǎn)值2021年至2026年年復(fù)合成長率將達(dá)13.8%，增幅僅次于儲(chǔ)存用半導(dǎo)體的14%，為半導(dǎo)體未來主要成長動(dòng)能。2026年車用半導(dǎo)體將超越工業(yè)及消費(fèi)性市場，躍居第3大半導(dǎo)體應(yīng)用市場，僅次于通訊及運(yùn)算市場。