熱點新聞

1、郭明錤：蘋果 iPhone 14 Pro 機型減產，鴻海難再成iPhone 15 Pro系列獨家組裝廠商

天風證券分析師郭明錤表示，受富士康工廠供應中斷等因素影響，2022 年第 4 季度 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 兩款機型的出貨量將明顯低于預期。郭明錤已經將這兩款 iPhone 14 Pro 機型的出貨量預期下調至 7000-7500 萬臺，比此前預期（8000-8500 萬臺）下調最高 20%。

郭明錤提及的另一個重點是鴻海 / 富士康在今年第 4 季度面臨營收低于預期的挑戰，而且鑒于蘋果將更多的訂單分流給和碩和立訊精密，因此未來富士康很難再繼續成為 iPhone 15 Pro 高端機型的獨家組裝廠商。

產業動態

2、特斯拉否認在中國入局芯片廠，相關公司也被質疑都是假的

11 月 28 日，有媒體報道稱特斯拉與瑞士汽車半導體公司 Annex 在濟南建立了合資公司安納思半導體。報道稱該合資公司的注冊資本為 1.5 億美元，其中 Annex 擁有 55% 的股份，濟南蘇黎世安納思股權投資基金合伙企業持股 40%。報道還稱，濟南蘇黎士安納思股權投資基金早在 2022 年 6 月就以 50 億美元收購了 Annex。雖然特斯拉持股比僅占 5%，但這是其首次在中國大陸布局芯片設計及制造環節。

但特斯拉中國發言人對此表示，該公司（美國得州電動汽車生產商）與安納思半導體合資公司“不存在投資關系”。此外，數據顯示，安納思半導體的特斯拉同名投資方是注冊地在英國的 Tesla Motors Limited，并不是我們熟知的那個美國車企特斯拉，這應該是個烏龍事件。值得一提的是，外媒 Electrek 也曾質疑，媒體提到的特斯拉芯片廠瑞士合資方 Annex 身份有假。Electrek 的文章稱，其記者咨詢的半導體行業人士沒聽說過名為 Annex Semiconductor 的公司。搜索 Annex 發現，除了該公司自己的網站和有關特斯拉的報道外，并沒有其它相關消息。

3、Q3 全球可穿戴腕帶設備出貨達 4900 萬臺，蘋果、三星、小米、Noise、華為前五

Canalys發布報告稱，2022 年第三季度，全球可穿戴腕帶設備整體同比增長 3.4%，出貨達到 4900 萬臺。可穿戴腕帶手表類設備（包括基礎手表和智能手表）整體增速彌補了可穿戴腕帶手環類設備的下跌。

其中，蘋果和三星在本季度都有新品上市，其新品智能手表的推出助其沖上了冠亞位置，占市場 20% 和 10% 的份額，同比增長 37% 和 16%。Canalys 表示，小米因出貨節奏的影響，位列第三，占據 9% 的市場份額。印度本土品牌 Noise，通過其高性價比的基礎手表，以三位數增長的優異表現沖入第四，市場份額達 7%。華為表現稍弱，同樣以 7% 的市場份額占據第五。

4、比亞迪：由于訂單很多，DM-i 超級混動交付相對較慢

針對“公司現在待交付的存量訂單是否已經下降”的問題，比亞迪在投資者互動平臺回復稱，自 DM-i 超級混動發布，系列車型上市以來，備受消費者關注。由于訂單很多，車輛交付上相對較慢，目前等待時間較長，因此給客戶帶來的不便，我們深表歉意。

比亞迪表示，公司目前在積極安排和部署，以加速相關車型的產能提升，致力于為消費者帶來更加愉悅的購車體驗。比亞迪旗下新能源乘用車目前包括 DM 和 EV 兩種路線。從 10 月銷量數據來看，比亞迪 10 月 DM 車型銷售 114361 輛，EV 車型銷售 103157 輛。

5、今年韓國半導體出口額已超過 1000 億美元，月均超過 110 億美元

據國外媒體報道，在消費電子產品需求下滑，對存儲芯片的需求也下滑，導致出貨量與價格雙雙下滑的情況下，韓國半導體產品的出口額，從 8 月份開始也已連續三個月同比下滑。雖然韓國半導體產品的出口額，已連續 3 個月同比下滑，但他們半導體產品在今年的出口，依舊可觀。

從外媒的報道來看，韓國貿易協會在當地時間周一公布的數據顯示，今年前三個季度，韓國半導體產品的出口額已達到 1025 億美元。平均來看，韓國半導體產品每個月的出口額達到了 113.89 億美元。

新品技術

6、挑戰英特爾和英偉達，AWS 推出新款 Arm 架構高性能服務器芯片 Graviton 3E

Amazon Web Services (AWS) 云計算部門正在大力開發研發基于 ARM 架構的定制CPU 解決方案，以更好地滿足企業客戶提出的多樣化挑戰。在11月30日召開的 re:Invent 大會上，亞馬遜為高性能計算（HPC）工作負載研發定制了一款新的 CPU，名為 Graviton3E。

鑒于 HPC 工作負載需要更高的帶寬、更寬的數據通路，以及數據類型跨越多個維度，AWS 重新設計了 Graviton3 處理器，并以新的名字 Graviton3E 增強了它的向量處理能力。這款 CPU 有望在依賴大量矢量處理的工作負載中性能最高提升 35%。

7、紫光展銳 T820 芯片發布：6nm 工藝八核 CPU，金融級全內置安全方案

紫光展銳正式發布系統級安全的高性能 5G SoC 新品 T820，采用八核 CPU 架構，6nm EUV 工藝，金融級全內置安全方案。

紫光展銳T820 的 CPU 采用 1+3+4 三叢集八核心 CPU 架構，由 1 個主頻為 2.7GHz 的 Arm Cortex-A76 大核和 3 個主頻為 2.3GHz 的 Arm Cortex-A76 大核以及 4 個主頻為 2.1GHz 的 Arm Cortex-A55 組成，支持3MB 三級緩存。紫光展銳 T820 搭載 Arm Mali-G57 MC4 GPU，運行頻率達到 850MHz。T820 由 6nm EUV 工藝打造，結合 AI 智能調節技術，使 T820 在部分場景下的功耗，相比紫光展銳第一代 5G 移動平臺降低了 40%。同時，T820 支持 LPDDR4X 內存以及 UFS 3.1 閃存。

投融資

8、持續專注模擬芯片制造，粵芯半導體完成B輪戰略融資

近日，廣州粵芯半導體技術有限公司正式完成B輪戰略融資。本輪融資由廣州產業投資控股集團下屬廣州科創產業投資基金和廣東粵財控股下屬廣東省半導體及集成電路產業投資基金兩家知名產業投資機構聯合領投，同時獲得中國農業銀行下屬農銀投資和中國建設銀行下屬建信投資等既有和新戰略投資股東追加投資。本次融資所獲資金將全部用于粵芯半導體三期項目的投資建設。

作為粵港澳大灣區唯一一家專注于模擬芯片領域和進入全面量產的12英寸芯片制造企業，粵芯半導體先后于2019年及2021年相繼實現一期、二期項目正式量產，從消費級芯片起步，進而延伸發展至工業級和車規級芯片。

9、成都邁科完成Pre-A融資，公司從TGV產品開發邁向量產

近日，后摩爾時代三維封裝基板“領頭羊”——成都邁科科技有限公司獲得Pre-A輪投資數千萬元投資并完成股權變更。

此輪投資由知名機構四川院士科技創新股權投資引導基金領投，上市公司帝爾激光子公司顥遠投資和一盞資本參與。獲得的資金，將用于加強研發、擴充產能，建成月產7000晶圓的中試產線，強化公司在TGV領域的領先地位。公司主要產品包括三維集成轉接板、IPD無源集成器件（AIP封裝天線、毫米波濾波器、芯片電感等）和3D玻璃（傳感器基板、折疊屏背板、電子煙霧化芯、原子鐘堿金屬氣室等）。

10、南智芯材獲投資，致力于光學級鈮酸鋰晶體的研發生產

近日，蘇州南智芯材科技有限公司獲得國發創投旗下的姑蘇人才基金（蘇州市級人才基金）投資。南智芯材致力于光學級鈮酸鋰晶體的研發和生產，由南京大學院士團隊領銜，主要從事鈮酸鋰（LN）和鉭酸鋰（LT）的研發及產業化。

鈮（鉭）酸鋰（LN/LT）是一種非線性、電光、壓電性能非常優異的晶體材料，有“光學硅”的美稱，廣泛應用在射頻濾波器、高速光通訊調制器、光隔離器等領域，在光（量）子芯片等方面具有廣闊應用前景。

11、摩爾斯微電子獲B輪追加融資，專注于開發Wi-Fi HaLow解決方案

摩爾斯微電子宣布獲得三千萬澳元的B輪追加融資，TelstraSuper、HESTA、Hostplus和NGS（由Blackbird Ventures管理）以及UniSuper（由Uniseed管理）參與了此輪投資。這些機構的投資使摩爾斯微電子B輪融資總額達到1.7億澳元。摩爾斯微電子成立于2016年，是一家快速發展的無晶圓廠半導體公司，專注于開發Wi-Fi HaLow解決方案，為物聯網（IoT）實現下一代連接。

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