近日，晶華微在接受機構調研時表示，在人體健康參數測量芯片方面，公司有在做血壓儀、血糖儀、血氧計、心率等這一部分的芯片。之前已推出第一代樣片，公司現在準備推出第二代性價比更高的芯片，目前在測試階段，預計明年推出。

其進一步指出，血壓計、血糖儀芯片經過第一代的推廣，已積累了一些客戶，目前在研第二代升級產品，第二代會有機會合作一些品牌客戶。

晶華微稱，公司自創立之初就專注在醫療健康和工控領域發展，未來也會看一些不同的領域，如果有合適的機會也會考慮進入。目前公司在研發的 250ksps SAR-ADC 等模擬信號鏈產品，也是通用方向的。

前三季度，晶華微醫療健康產品約占 60%左右，工控儀表產品約占 40%左右。其指出，智能感知產品暫時量不大，但目前也在推進數字 PIR 傳感器專用芯片的研發的。醫療健康 SoC 細分的情況和去年相比沒有特別大的變化，紅外測溫占比提高一些，衡器降低一些，但整體變化不大。

對于公司八電極體脂秤產品進展，晶華微稱，公司做的是高性能的八電極體脂秤專用SOC，內置高精度 24bit ADC，支持 4 個差分通道或者 8 個單端通道輸入；內置低噪聲高輸入阻抗前置放大器基于標準 8051 指令流水線結構的高速 8051 內核 MCU；32K Bytes flash，超過100,000 次的燒寫壽命，并研究相關擬合算法，以滿足中高端人體健康測量儀等應用場景。目前在研發中。

工控方面，會有第二代的工控 4~20mA 電流環 DAC 芯片以及第二代的壓力/溫度傳感器信號調理及變送專用芯片，后者與目前市面上的同類型產品相比，使用公司產品，客戶可根據需求進行程序編寫，更具個性化和靈活性；此外，未來也會推出 BMS 電池管理模擬前端芯片、商用計價秤芯片、帶觸摸按鍵的家電控制 SoC 芯片以及數字 PIR 傳感器專用芯片等，同時公司也在做高性能模擬信號鏈類的芯片產品，積極擴展通用類產品線。

從市場規模方面看，預計商用計價秤芯片、數字 PIR 傳感器芯片、紅外測溫數字傳感器芯片和帶觸摸按鍵的家電控制 SoC 芯片比較有機會實現放量。商用計價秤芯片目前已在樣機推廣試用階段，數字 PIR 傳感器芯片，客戶也已在試用中。

對于行業景氣度變化，晶華微表示，今年上半年開始有跡象，目前還在延續，市場基本預期可能會到明年二季度左右，但要看整體需求回暖的情況。

關于美國制裁對公司發展的影響，其稱，公司是做高精度模擬電路技術為主的混合信號 SoC 芯片，基于電路設計，用國內成熟的 90nm 以上節點的標準CMOS 工藝線來做產品即可，而美國制裁側重于更先進更小尺寸節點工藝，這對我司產品線幾乎沒有限制，因為原材料和機器很大一部分可以在國內解決。