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PCB銅箔特性及常用厚度是多少

liuhezhineng ? 來源:PCB電子電路技術 ? 作者:PCB電子電路技術 ? 2022-12-02 09:17 ? 次閱讀

銅箔是一種陰質性電解材料,沉淀于線路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔,它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣。銅鏡測試是一種助焊劑腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成,銅箔一般有90箔和88箔兩種,即為含銅量為90%和88%,尺寸為16*16cm。銅箔是用途最廣泛的裝飾材料。

國際PCB銅皮厚度常用有:35um、50um、70um。

一般單、雙面PCB板銅箔(覆銅)厚度約為35um(1.4mil),另一種規格為50um和70um。多層板表層厚度一般為35um=1oz(1.4mil),內層17.5um(0.7mil)。70%的電路板使用完成35um的銅箔厚度,這主要取決于PCB的用途和信號的電壓、電流的大小;此外,對于要過大電流的PCB,部分會用到70um銅厚,105um銅厚,極少還會有140um等等。

銅皮厚度通常用oz(盎司)表示,1oz指1oz的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度,也就是大約1.4mil,它是用單位面積的重量來表示銅箔的平均厚度。用公式來表示即,1oz=28.35g/ FT2(FT2為平方英尺,1平方英尺=0.09290304平方米)。

用途不同,銅皮厚度也不同,普通的0.5oz,1oz ,2oz,多用于消費類及通訊類產品。3oz以上屬厚銅產品,大多用于大電流,如高壓產品、電源板!

銅皮厚度(走線寬度)會影響電流大小,目前雖然已經有公式可以直接計算銅箔的最大電流負載能力,但在實際設計線路時可不會只有這么單純,因此在設計時應該充分把安全這個因素考慮進去。

銅箔特性

銅箔具有低表面氧氣特性,可以附著與各種不同基材,如金屬,絕緣材料等,擁有較寬的溫度使用范圍。主要應用于電磁屏蔽及抗靜電,將導電銅箔置于襯底面,結合金屬基材,具有優良的導通性,并提供電磁屏蔽的效果。可分為:自粘銅箔、雙導銅箔、單導銅箔等。

電子級銅箔(純度99.7%以上,厚度5um-105um)是電子工業的基礎材料之一電子信息產業快速發展,電子級銅箔的使用量越來越大,產品廣泛應用于工業用計算器、通訊設備、QA設備、鋰離子蓄電池,民用電視機、錄像機、CD播放機、復印機、電話、冷暖空調、汽車用電子部件、游戲機等。

國內外市場對電子級銅箔,尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增加。有關專業機構預測,到2015年,中國電子級銅箔國內需求量將達到30萬噸,中國將成為世界最大的印刷線路板和銅箔生產基地,電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好。

銅箔的全球供應狀況

工業用銅箔可常見分為壓延銅箔(RA銅箔)與點解銅箔(ED銅箔)兩大類,其中壓延銅箔具有較好的延展性等特性,是早期軟板制程所用的銅箔,而電解銅箔則是具有**成本較壓延銅箔低的優勢。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料,所以壓延銅箔的特性改良和價格變化對軟板產業有一定的影響。

由于壓延銅箔的生產廠商較少,且技術上也掌握在部份廠商手中,因此客戶對價格和供應量的掌握度較低,故在不影響產品表現的前提下,用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。但若未來數年因為銅箔本身結構的物理特性將影響蝕刻的因素,在細線化或薄型化的產品中,另外高頻產品因電訊考量,壓延銅箔的重要性將再次提升。

生產壓延銅箔有兩大障礙,資源的障礙和技術的障礙。資源的障礙指的是生產壓延銅箔需有銅原料支持,占有資源十分重要。另一方面,技術上的障礙使更多新加入者卻步,除了壓延技術外,表面處理或是氧化處理上的技術亦是。

全球性大廠多半擁有許多技術專利和關鍵技術Know How,加大進入障礙。若新加入者采后處理生產,又受到大廠的成本拑制,不易成功加入市場,故全球的壓延銅箔仍屬于強獨占性的市場。

銅箔的發展情況

銅箔是覆銅板(CCL)及PCB重要的材料。在當今電子信息產業高速發展中,電解銅箔被稱為:電子產品信號與電力傳輸、溝通的“神經網絡”。2002年起,中國印制線路板的生產值已經越入世界第3位,作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上第3大生產國。

由此也使中國的電解銅箔產業在近幾年有了突飛猛進的發展。為了了解、認識世界及中國電解銅箔業發展的過去、現在,及展望未來,據中國環氧樹脂行業協會專家特對它的發展作回顧。

從電解銅箔業的生產部局及市場發展變化的角度來看,可以將它的發展歷程劃分為3大發展時期:美國創建最初的世界銅箔企業及電解銅箔業起步的時期;日本銅箔企業全面壟斷世界市場的時期;世界多極化爭奪市場的時期。

拓展閱讀:PCB銅厚

PCB銅厚一般分為1OZ(35um)、2OZ(70um)、3OZ(105um),當然還有更厚的,銅厚要看你做什么樣的板子,像開關電源走大電流的就2OZ、一般信號的1OZ就夠了。

一般雙面板是1oz

多層板內層一般是1/2oz 1/3oz外層1oz 1/2oz 1/3oz

電源板銅厚要求高

國外很多要求2oz 3oz 還有更高的。

審核編輯:郭婷

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原文標題:PCB銅箔厚度一般是多少

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