近日，芯華章科技憑借在系統(tǒng)級EDA驗證領域的持續(xù)深耕，以多維度的創(chuàng)新商業(yè)亮點、產(chǎn)品研發(fā)落地與用戶服務等綜合能力，榮膺「甲子 20」2022中國先進制造與工業(yè)軟件領域最具商業(yè)潛力科技企業(yè)TOP20。本次評選，由中國領先的科技產(chǎn)業(yè)智庫甲子光年發(fā)起，旨在表彰2022年度在科技產(chǎn)業(yè)各賽道上擁有核心技術實力，并在商業(yè)化上頗有成效的優(yōu)秀成長型科技公司，共同尋找技術與商業(yè)融合的規(guī)律，推動數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展。

作為系統(tǒng)級驗證EDA解決方案提供商，芯華章在上周剛剛發(fā)布了高性能FPGA雙模驗證系統(tǒng)樺捷HuaPro P2E，支持獨特的硬件仿真和原型雙模式，以統(tǒng)一的硬件驗證平臺，滿足了系統(tǒng)調(diào)試和軟件開發(fā)兩方面的需求。目前，芯華章基本建立了完整、高效的數(shù)字驗證全流程工具鏈，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，提供了自主可信賴的底層技術支持。

得益于產(chǎn)品的快速量產(chǎn)、落地以及高效的本地化技術支持和服務，芯華章在生態(tài)合作與商業(yè)落地領域也不斷突破，已經(jīng)得到了幾十家業(yè)內(nèi)知名企業(yè)實際項目部署應用。獲得市場高度認可的同時，公司穩(wěn)健發(fā)展的實力與商業(yè)發(fā)展?jié)摿Γ驳玫搅隧敿壻Y本的青睞。11月27日，芯華章宣布完成數(shù)億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領投，Mirae Asset (未來資產(chǎn))、衡廬資產(chǎn)等參投。

百舸爭流，奮楫者先。本次芯華章榮登最具商業(yè)潛力科技企業(yè)TOP20榜單，進一步彰顯了其在系統(tǒng)驗證EDA領域收獲的行業(yè)認可與生態(tài)信任。未來，公司將繼續(xù)緊密圍繞產(chǎn)業(yè)與用戶需求，以扎實的產(chǎn)品、專業(yè)的方案、定制化的服務，助力解決復雜的大規(guī)模系統(tǒng)級驗證挑戰(zhàn)，不斷賦能數(shù)字創(chuàng)新效率提升。

審核編輯：湯梓紅