半導體芯片產業鏈環節包括IC設計、晶圓制造及加工、封裝及測試環節，擁有復雜的工序和工藝。

歸納出以下半導體產業鏈核心股，關注這些即可

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上游產業鏈

產業鏈上游設計是知識密集型行業，需要經驗豐富的尖端人才。
芯片設計主要根據芯片的設計目的進行邏輯設計和規則制定，并根據設計圖制作掩模以供后續光刻步驟使用。
芯片設計：韋爾股份、匯頂科技、瀾起科技、兆易創新、卓勝微、紫光國微、圣邦股份、晶晨股份、北京君正、樂盤科技、博通集成、全志科技、上海貝嶺、國科微、富瀚微、中穎電子、晶豐明源、潤欣科技、國民技術、富滿電子

半導體設備是集成電路產業的重要支撐，價值量較高。且具有較高的技術壁壘，研發難度大周期長，直接關系到芯片設計能否落成實物，產品可靠性和良率能否達到設計標準，以及國內行業是否能夠參與全球競爭。

半導體設備：中微公司、北方華創、芯源微、長川科技、至純科技、晶盛機電、精測電子、萬業企業

半導體材料：江化微、中環股份、阿石創、上海新陽、江豐電子、興發集團、巨化股份、南大光電、鼎龍股份、晶瑞股份

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02

中游產業鏈

中游晶圓制造及加工設備投入巨大，進入門檻極高，并且鍍膜、光刻、刻蝕等關鍵設備由少數國際巨頭把控。

芯片制造實現芯片電路圖從掩模上轉移至硅片上，并實現預定的芯片功能，包括光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械研磨等步驟。

晶圓制造是半導體制造過程中最重要也是最復雜的環節，其主要的工藝流程包括熱處理、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械研磨和清洗。

晶圓制造領域：士蘭微、聞泰科技、蘇州固锝、華微電子、揚杰科技、臺基股份。

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下游產業鏈

芯片封測完成對芯片的封裝和性能、功能測試，是產品交付前的最后工序。

封裝測試位于半導體產業鏈的中下游，包括封裝和測試兩個環節。

根據Gartner測算，封裝和測試在整個封測流程中的市場份額占比約為80%~85%和15%~20%。

封裝是對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、鍵合、電鍍等一系列工藝，以保護晶圓上的芯片免受物理、化學等環境因素造成的損傷，增強芯片的散熱性能，以及將芯片的I/O端口引出的半導體產業環節。

半導體測試貫穿了半導體整個產業鏈，芯片設計、晶圓制造以及最后的芯片封裝環節都需要進行相應的測試，以保證產品的良率。

目前國內封測市場在全球占比達70%，行業的規模優勢明顯，更多是通過資源整合和規模擴張來推動市占率的提升。

中國封裝業起步早、發展快，中國大陸封測環節在全球已經具備一定的競爭力。

電子封裝：長電科技、華天科技、通富微電、捷捷微電、晶方科技。