一，PCB應力應變測試背景

應力應變測試的必要性，在現代社會中，電子設備充斥著我們的生活，包括汽車、計算機、智能手機、飛機等等。在這些產品中，都集成了印刷電路板（PCB），作為電子產品的核心部件，印刷電路板的質量和可靠性直接影響到整個產品的質量和可靠性。印刷電路板不僅在其制造過程中受到機械和熱沖擊，而且在運輸和工作期間同樣如此(包括變形、誤用、振動、沖擊、熱膨脹等)，所以PCBA的生成過程中，應力把控是至關重要的。

PCB應力參考文獻主要參考的是IPC/JEDEC-9702(是一個應變識別指引），IPC/JEDEC-9704（主要集中于印刷線路板的應變測試）。IPC/JEDEC-9704指引標準識別有缺陷的裝配于測試流程，并且提供了系統的執行PCB應變測試的步驟。而且，該標準對包括裝配流程中有應變測試需要的部分、PCB板的類型、應變片的選取、測BGA應變時應變片的粘貼位置、引線路徑、應變校正、數據分析等等步驟方法做了詳細的說明。

IPC有提出，根據不同板厚，允許的應變值就不同。

PCB板應力應變測試典型制造的流程：使用應變測試，你可以定量地評估和識別出潛在大應力引起的、有危害的流程，但是你需要在執行這些流程前識別出它是否有危害。

二，按照IPC/JEDEC-9704標準文件，以下這些制程存在的機械應力可能對PCB造成危險。

1.SMT（表面貼裝技術）裝配流程：分板（裁板）過程，所有人工操作過程， 所有返工和修正過程，接器安裝，元器件安裝。

2. 印制板測試：在線測試（ICT）， 印制板功能測試（BFT）或等效的功能測試。

3. 機械的信件：散熱片已從2000，印制板的支持物/增強板的多，系統印制板集成或系統的電池，PCI（外設部件互連總線）或者子卡安裝，雙列直插內存模塊（DIMM）安裝。

4. 運輸環境：不正當拿放，跌落測試也是需要的

三，PCB應力應變測試的具體步驟。

在以上表格中，分板制程、ICT、BFT和裝配步驟都是典型的最大應變/應變率的操作制程，但是其他流程的應力同樣會對PCB板有潛在的危害，所以大家最好對盡量多的流程進行應變測試。TSK應力測試儀（TSK-8、TSK-32、TSK-64系列）、TSK應變片。

只要你有需要進行應力識別的制程，你可以按照以下4個步驟進行PCB應變測試。

1，根據測試版的大小和布局，選取合適的應變片。

2，根據選擇的風險測試點，貼敷好應變片和導線布局。

3，鏈接TSK-32/TSK-64應力應變儀，測出應變值。

4，根據測試的結果進行記錄分析。

四，應力應變測試的解決方案。

根據IPC/JEDEC-9704標準以及與全球大型代工廠的合作，品控科技開發了基于IPC/JEDEC-9704標準的應變測量系統。該系統包含應變測試儀、三軸應變片、應變自動采集測試軟件（e-strain）。根據測試可以分析PCBA日常制程中由于機械應力造成的危害，并根據測試結果對產線設備進行調整，有效控制失效率。品控科技采用完全符合IPC-9704標準推薦的應變測試儀：

TSK-8-8C 獨立8通道測試儀TSK-32-8C 可擴展至32通道的8通道應力測試儀

TSK-32-16C 可擴展至32通道的16通道應力測試儀

TSK-32-24C 可擴展至32通道的24通道應力測試儀

TSK-32-32C 32通道應力測試儀

審核編輯黃昊宇