電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃山明）近日，有消息稱，各大國際車廠開始改變傳統(tǒng)供應鏈模式，選擇直接對接晶圓代工廠。由于臺積電本身具備產(chǎn)能與制造優(yōu)勢，目前已是攬下大眾、通用、豐田、特斯拉等一眾車企訂單，這也意味著7nm以下訂單都被臺積電一手包攬。

其中，特斯拉4nm訂單被臺積電美國亞利桑那州的新工廠所斬獲，特斯拉也成為該公司的前三大客戶之一。臺積電方面透露，預計2021-2026年車用半導體市場將以年復合成長率16%快速增長，2026年達到85億美元。

搶占高端車用半導體市場

隨著汽車從過去的硬件為主慢慢轉變?yōu)檐浖_始定義汽車后，汽車開始對芯片性能的要求水漲船高，而提升芯片性能的一個最直接的手段便是應用更先進的制程工藝進行生產(chǎn)。

力積電董事長黃崇仁也曾公開表示，過去在傳統(tǒng)車廠當中，一臺汽車所需要的芯片價格約在500-600美元不等，隨著半導體在汽車電子上扮演的角色發(fā)生重大改變，每輛汽車上用到的車用芯片價格，將從現(xiàn)在的500美元，普通款的增加到2000美元，高端車型甚至可以達到5000美元。

與此同時，由于前兩年受到疫情、地緣沖突、供應鏈失衡等因素影響，導致車用芯片極度短缺，也讓主機廠開始改變了原有的生態(tài)模式，直接對接芯片原廠，甚至于自己設計芯片。不少國際車廠已經(jīng)陸續(xù)官宣了自己的造芯計劃，并已經(jīng)與晶圓代工廠開始展開合作。

粗略統(tǒng)計來看，目前市場中大約有80%的車用芯片采用28nm以上成熟制程，20%采用14nm以上先進制程，這其中大部分與ADAS有關，可以承接此類業(yè)務的僅有臺積電與三星。

但從目前的結果來看，大多數(shù)主機廠的主要選擇為臺積電。三星曾在2019年接到了特斯拉自動駕駛芯片Hardware3.0的訂單，主要負責使用14nm、7nm制程代工生產(chǎn)。

不過隨著智能汽車對于AI算力以及安全性能的提升，而三星在7nm上良率并不高，加上效能不佳，即使代工報價再便宜，特斯拉也不得不繼續(xù)回過頭來找臺積電進行合作。此次業(yè)內(nèi)盛傳的Hardware4.0將由臺積電代工，且會在美國新廠投片，采用4nm制程。

自此，臺積電已經(jīng)基本完成了對先進制程的車用半導體訂單的一網(wǎng)打盡。

追逐先進制程的主機廠

通常而言，對于汽車來說安全、穩(wěn)定、可靠是車規(guī)級芯片的最大訴求，而滿足這些訴求的通常都是成熟制程的汽車芯片產(chǎn)品。比如MCU，作為常見的汽車芯片之一，并不需要太先進的制程，只需要28-40nm即可以滿足生產(chǎn)要求，全球也有多家提供MCU代工的企業(yè)。

但也正因為不需要太高的工藝制程，也導致其利潤空間小、價值量較低同時門檻卻較高的尷尬情況。在2021年全球汽車芯片之所以異常緊缺，很大一部分原因便是要將產(chǎn)能讓渡給利潤更高的手機芯片。

有數(shù)據(jù)顯示，2020年，臺積電車用芯片業(yè)務收入僅占總營收的3%。到了2021年，全球汽車芯片短缺的背景下，臺積電汽車芯片的營收比重也僅僅提升到了4%。不過到了今年，臺積電的汽車芯片業(yè)務進一步提升至了5%。即便如此，手機、電腦等采用先進制程工藝的業(yè)務領域，依然是其主要的營收來源。

當年小鵬汽車創(chuàng)始人何小鵬便直言，汽車短缺的芯片大部分是價格便宜的芯片，而非那些價格昂貴的先進芯片。

為此一些廠商為了加快芯片量產(chǎn)，不得不規(guī)避成熟工藝制程，選擇22nm等產(chǎn)能相對寬裕的制造工藝。另一方面，隨著汽車智能化的發(fā)展，功能越來越豐富，所需要的處理的方面也越來越多，MCU等傳統(tǒng)芯片已經(jīng)無法滿足市場要求，特別是自動駕駛、智能座艙等領域，出于性能與功耗的考慮，會優(yōu)先選擇使用先進制程工藝。

比如英偉達的Orin以及下一代智能駕駛芯片Atlan，高通的汽車芯片8295，NXP的S32系列等都采用7nm乃至5nm工藝進行制造。英特爾認為當前高端汽車物料清單中，芯片比重約為4%，預計到2030年，芯片比重將提升至20%以上。

值得注意的是，大多數(shù)廠商所關注和研發(fā)的都是車載高算力芯片，并非傳統(tǒng)意義上的汽車芯片。但隨著汽車電子電器架構的不斷升級，對于核心芯片算力和性能的要求也在不斷提升，這需要更加強大的晶圓代工廠進行支撐。

臺積電風光的背后

此次臺積電一舉橫掃先進制程車用訂單，進一步鞏固了臺積電作為全球第一晶圓代工廠的市場地位。并且從市場角度來看，未來隨著汽車智能化程度的提升，車用芯片營收比重也將占據(jù)臺積電總營收越來越重要的位置，可以認為臺積電已經(jīng)提前將這只會“生金蛋的雞”牢牢握在了手中。

但這里有幾個細節(jié)需要注意，一個是此次特斯拉交給臺積電的訂單主要由美國亞利桑那州臺積電工廠所代工，按照美國方面的強硬，預計大眾、通用等美國車企也都會將訂單釋放給建設在本土的臺積電工廠，盡管這可能會造成成本的上升。

另一個是過去市場中主機廠選擇高端車用芯片可以從臺積電與三星中進行挑選，但由于三星的產(chǎn)品暫時無法達到主機廠的要求，臺積電幾乎成為了唯一的選擇，可以認為這是臺積電的“躺贏”，但也可以認為臺積電已經(jīng)壟斷了高端車用半導體的制造，這在未來都將是一個風險。

與此同時，有臺媒報道，此前已經(jīng)有車用IDM廠希望與臺積電等晶圓代工廠重新議價，但最后多未成功，主要原因在于因受到成本限制、產(chǎn)能規(guī)模與車規(guī)認證等原因，轉單相當困難。甚至臺積電方面還表示，不僅不接受議價還決定繼續(xù)漲價，目前IDM廠已經(jīng)確認2023年將解決臺積電6%左右的漲幅。

隨著臺積電在車用半導體中的作用越來越重要，尤其目前來看一些訂單給到亞利桑那州的美國工廠，或許臺積電也將與美國綁定的越來越深。并且為了確保車用芯片的安全性、可靠性、穩(wěn)定性，同時也為了保障其自身常說的“國防安全”，不排除美國將進一步加強對臺積電的管控。