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PCB生產工藝 | 第三道主流程之沉銅

華秋電子 ? 來源:未知 ? 2023-02-04 10:35 ? 次閱讀
14288c24-a434-11ed-bfe3-dac502259ad0.gif銜接上文,繼續為朋友們分享普通單雙面板的生產工藝流程。 143d3dc2-a434-11ed-bfe3-dac502259ad0.png ?如圖,第三道主流程為沉銅 沉銅的目的為: 在整個印制板(尤其是孔壁)上沉積一層薄銅,以便隨后進行孔內電鍍,使孔金屬化(孔內有銅可以導通),實現層間導通。 至于沉銅的子流程,通常為3個。 【1】沉銅前處理(磨板) 沉銅前磨板,主要是去除披鋒、擦花,清潔板面及孔內的粉塵等。 145575e0-a434-11ed-bfe3-dac502259ad0.png ?【2】沉銅 利用板材自身,催化氧化還原反應,在印制板的孔內及表面,沉積上微薄的銅層,作為后續電鍍實現孔金屬化的導電引線。 151c3950-a434-11ed-bfe3-dac502259ad0.png ?【3】背光等級測試 通過制作孔壁切片,并使用金相顯微鏡觀察,確認沉積銅在孔壁的覆蓋情況。(注:背光等級一般分為10級,等級越高,沉積銅在孔壁的覆蓋情況越好,通常情況下,行業標準為≥8.5級) 15563434-a434-11ed-bfe3-dac502259ad0.png15a1ce44-a434-11ed-bfe3-dac502259ad0.png ?此子流程的目的重在檢驗,對產品的品質不會造成影響,但由于此項檢驗非常重要,所以,很多時候會脫離生產系列,列為實驗室的日常工作之一。故而,假如朋友們發現有的PCB代工廠,沉銅線周邊無對應的檢驗工位,不須驚訝,必在實驗室。 此外,沉銅,并不是唯一可以作為電鍍前準備的工序,黑孔、黑影,都可以,至于三者間的具體差異,請朋友們參看之前的文章,此處不再贅述。 點擊文章標題即可跳轉了解:華秋干貨鋪 | 沉銅、黑孔、黑影工藝,PCB 該 Pick 哪一種?

華秋致力于為廣大客戶提供高可靠多層板制造服務,專注于 PCB 研發、制造,自有環保資質,為客戶提供高可靠性、短交期的打板體驗。2018 年,華秋斥資數億元投資建設九江 205 畝 PCB 產業園,形成深圳快板廠、九江量產廠的分工協作格局,全面實現了產業互聯網戰略布局。其中,深圳 PCB 快板廠產能達 2 萬平方米/月,九江量產廠一期產能 10 萬平方米/月,是全球 30 萬+客戶首選的 PCB 智造平臺。

華秋電子是一家致力于以信息化技術改善傳統電子產業鏈服務模式的產業數智化服務平臺,目前已全面打通產業上、中、下游,形成了電子產業鏈閉環生態,致力于為行業帶來“高品質,短交期,高性價比”的一站式服務平臺,可向廣大客戶提供媒體社區平臺服務、元器件采購服務、PCB制造服務及可靠性制造分析服務、SMT貼片/PCBA加工服務,如有相關業務需求,請掃碼填寫以下表單,我們將為您對接專屬服務。

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