MIP封裝以其成本優勢和高亮度、低功耗、兼容性強、可混BIN提高顯示一致性等性能優點正成為LED封裝頭部企業在大尺寸Micro LED領域的“關鍵”選擇。

在此前結束的2023 ISE展會上，國內LED顯示封裝大廠晶臺就展示了其全新全系列MIP產品。

據晶臺相關負責人介紹，晶臺MIP封裝產品可適應P1.8-P0.7任意點間距，兼容性高，應用廣泛。可實現混晶、分光分色，顯示效果更佳。倒裝共陰結構，可靠性更高，更節能省電。

作為未來顯示領域的主流，Mini/Micro LED微間距顯示不僅市場規模龐大，更獲得了眾多LED顯示產業鏈企業和面板、消費電子廠商的傾力注資發展。

尤其是在超高清顯示目標下，Micro LED憑借低能耗、高亮度、高對比度及高可靠性的特性，滿足了各種像素密度和各種尺寸顯示的需求，正在成為推動顯示技術變革變革和構建新型顯示產業格局的重要支撐。

高工產研LED研究所（GGII）預測，到2025年，全球Micro LED市場規模將超過35億美元。2027年全球Micro LED市場規模有望突破100億美元大關。

但在Micro LED產業化進程中，還面臨著巨量轉移良率、基板、 驅動以及后期檢測返修等諸多技術瓶頸以及成本高昂等關鍵難題有待破解。

包括國星光電、利亞德、晶臺、芯映光電等都在布局的MIP封裝技術路線最有望在目前階段解決這些關鍵性難題，從而助推大尺寸Micro LED顯示加速走出“實驗室”，邁向更大規模的產業化應用。

1為數不多的新增量

被眾多頭部企業爭相布局的MIP到底有何獨到優勢？

從成本角度講，MIP封裝技術可以不大幅增加設備，能夠使用當前機臺設備進行生產，這樣就大幅降低了企業的高昂的產線設備端投入。

同時，MIP技術將原先需要在芯片端進行的測試后移至封裝后，從芯片測試改為對引腳的點測，效率得到大幅提升的同時也進一步降低了成本。

GGII相關研究報告認為，MIP封裝技術的本質是Micro LED和分立器件的有機結合，即將大面積的整塊顯示面板分開封裝，這樣更小面積下其良率控制將得到極大提升，同時測試環節從芯片后移至封裝段，將有效降低成本提升速率。

沃格光電副總經理嚴冰波認為，相比其他封裝形式，MIP封裝有以下四大優勢：

1、增大PAD尺寸、Gap間距及產品體積，降低顯示屏貼裝難度及返修難度；2、同現有工藝相通性高，沿用設備程度高，降低研發、設備投入；3、測試分選移至封裝環節，降低Mini/Micro LED裸晶測試、分選難度；4、封裝后測試分選、單Bin內混光，降低顯示屏調校難度，弱化Mrua。

“MIP具有兼容性高、顯示效果好，墨色一致性好，綜合成本低等優點，我們認為MIP是未來封裝技術的重要發展方向。”晶臺股份封裝事業部研發總監嚴春偉也表示，MIP封裝技術可以不大幅增加設備，能夠使用當前機臺設備進行生產，這樣就大幅降低了企業的高昂的產線設備端投入，保障下游客戶使用現有設備即可生產Micro LED顯示屏。

高工LED采訪的多位封裝廠技術負責人都表示，MIP顯示效果極佳，極有超高亮度和高對比度，不同角度顯示效果一致，180度無偏色和麻點。同時MIP還具有高可靠性和高防護性。

“MIP顯示模組一致性高，黑占比超99％，同時其水平視角極大（≥174°）。”國星光電方面也曾表示，MIP封裝技術還能兼容當前設備機臺，可完成測試分選、易檢測修復，更易于將Micro LED應用于終端市場。

在成本和性能方面的優勢也讓MIP成為了封裝大廠在2022年重點投入研發和量產的重要方向。

2大廠的新目標

據高工LED調研了解，目前已經有包括國星、晶臺、利亞德、芯映、中麒等頭部廠商布局了MIP技術路線的研發和生產。

利亞德研發中心技術主管馬莉博士也在此前的一次會議上表示，基于對大尺寸Micro LED顯示技術的理解，利亞德發展了自己的Micro LED技術，利亞德采用的就是MIP技術。

據高工LED調研了解，利亞德的MIP也分為兩類，一類是集成像素封裝，就是通常所說的Nin1，涵蓋了從P0.4到P0.9的Micro LED顯示；第二類就是獨立像素封裝，涵蓋了0808、0606、0404以及未來的0202。

而國星光電RGB器件事業部推出了新型封裝架構的MIP器件，制備出MIP顯示模組，產品具備高亮度、低功耗、兼容性強、可混BIN提高顯示一致性、可沿用當前機臺設備等優點，并驗證了 Micro LED 在大于100寸超高清顯示領域產業化可能性。

晶臺的MIP產品包括MC1010、0606、0505、0404，下游的客戶可以根據自身實際需求任意排列組合，可以從P0.6到P1.8不受任何點間距的限制，多樣性較強，MIP具有高可靠性、高防護性，表面使用高學膠水進行灌封，具有很好的防潮效果。

當然，MIP封裝也存在難點，那就是進入Micro LED領域，對基板精度需求越來越高，需滿足GAP<17um，同時對基板平整度、翹曲、漲縮要求高。

為了滿足MIP封裝市場需求，沃格光電推出了兩款MIP玻璃基封裝載板，分別是0404和0202。其中，0404主要對應的是2*4mil的RGB芯片，封裝體大小400*400um；0202主要對應的是1*2mil的RGB芯片，封裝體大小250*250um。

據嚴冰波透露，沃格南方基地已建有MIP玻璃基載板中試線，主要以研發及試產為主。

與此同時，沃格光電在2022年還成立湖北通格微電路科技有限公司，在湖北天門建立MIP載板制造基地，規劃整體年產能100萬平米，預計今年下半年將具備一期年產30萬平米量產能力。

除了這些頭部大廠，高工LED了解到，目前還有多家封裝和顯示屏企業跟進布局MIP封裝技術路線。

“從目前來看，COB的成本問題還沒解決，MIP更能夠及時滿足微間距LED顯示快速增長的市場需求。”有封裝大廠高層告訴高工LED。

審核編輯 ：李倩