PCB板上的字符很多，那么字符在后期起著那些非常重要的作用呢？一般常見(jiàn)的字符:“R”代表著電阻，"C”代表著電容，“RV”表示的是可調(diào)電阻，“L”表示的是電感，“Q”表示的是三極管，“D”表示的是二板管,“X或Y”表示的是晶振,“U”表示的是集成電路等等。

一般除了位號(hào)其他字符是代表著一些型號(hào)，正負(fù)極、元器件型號(hào)，燈珠框也就是字符框。在設(shè)計(jì)與制造過(guò)程中需要考慮的是字符的清晰度，字符設(shè)計(jì)規(guī)范、元器件標(biāo)識(shí)明確，制造才能生產(chǎn)出清晰的字符。板上有清晰的字符才能避免焊接與后續(xù)維修時(shí)弄錯(cuò)元器件。

PCB板上的標(biāo)識(shí)字符設(shè)計(jì)

01

絲印位號(hào) 絲印位號(hào)的用處針對(duì)后期元件裝配，特別是手工裝配元件，一般都得出PCB 的裝配圖，用于元件放料定位之用，手工焊接是沒(méi)有位號(hào)就無(wú)法完成焊接的，絲印位號(hào)尤為重要。

02

極性符號(hào) 在電氣背景下，極性的定義是電流在電路中流動(dòng)的方向。PCB封裝的字符極性設(shè)計(jì)是需留意正負(fù)極，如極性弄反可能會(huì)造成燒板。

03

一腳標(biāo)識(shí) 集成電路封裝一般都有很多個(gè)引腳，一腳標(biāo)識(shí)是區(qū)分元器件的方向。如果PCB封裝絲印字符沒(méi)有一腳標(biāo)識(shí)，或者一腳標(biāo)識(shí)位置錯(cuò)誤，會(huì)導(dǎo)致元器件貼反產(chǎn)品失效。

PCB板上字符設(shè)計(jì)缺陷

01

位號(hào)被覆蓋

元器件接觸導(dǎo)標(biāo)識(shí)的字符，可能存在字符被元器件遮擋或覆蓋。會(huì)給組裝焊接造成困難，也會(huì)給后續(xù)返修帶來(lái)不便。

02

位號(hào)離焊盤(pán)太遠(yuǎn)

位號(hào)字符離元器件封裝太遠(yuǎn)，會(huì)造成貼片組裝時(shí)無(wú)法識(shí)別對(duì)應(yīng)元器件位號(hào)，可能存在焊接貼錯(cuò)元器件的風(fēng)險(xiǎn)。

03

位號(hào)字重疊

不同絲印字符接觸或重疊，會(huì)導(dǎo)致絲印模糊，組裝元器件時(shí)無(wú)法區(qū)分元器件對(duì)應(yīng)的封裝焊盤(pán)。會(huì)存在焊接貼錯(cuò)元器件的風(fēng)險(xiǎn)。

因字符不清晰貼錯(cuò)件的真實(shí)案例

絲印標(biāo)識(shí)模糊不清晰導(dǎo)致貼錯(cuò)件

問(wèn)題描述：設(shè)計(jì)文件標(biāo)識(shí)沖突，位號(hào)C12帶點(diǎn)代表正極，位號(hào)c36/c37帶點(diǎn)代表負(fù)極，同樣的元器件C12的標(biāo)識(shí)方向一樣，導(dǎo)致C36/37貼錯(cuò)方向。

問(wèn)題影響：極性元件在整個(gè)PCBA加工過(guò)程中需要特別注意，因?yàn)榉较蛐缘脑e(cuò)誤會(huì)導(dǎo)致批量性事故和整塊PCBA板的失效。

問(wèn)題延伸：極性元器件搞反可能導(dǎo)致短路，輕則燒壞保險(xiǎn)絲，重則會(huì)發(fā)生冒煙和爆炸，更嚴(yán)重時(shí)可能會(huì)招致火災(zāi)。

華秋DFM檢查器件標(biāo)識(shí)符號(hào)

華秋DFM幫助用戶解決因標(biāo)識(shí)字符貼錯(cuò)件的問(wèn)題，檢測(cè)項(xiàng)有器件與字符接觸、字符重疊接觸、位號(hào)字符離元器件封裝太遠(yuǎn)，檢測(cè)項(xiàng)基本能滿足用戶的需求。

在設(shè)計(jì)完成后使用華秋DFM組裝分析，提前發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)的缺陷，避免因位號(hào)字符離元器件太遠(yuǎn)、位號(hào)字符重疊不清晰、或者位號(hào)標(biāo)識(shí)被元器件覆蓋，導(dǎo)致貼錯(cuò)元器件的風(fēng)險(xiǎn)。在設(shè)計(jì)前用DFM發(fā)現(xiàn)可組裝性問(wèn)題可節(jié)省生產(chǎn)時(shí)間與成本。

近日，華秋DFM推出了新版本，可實(shí)現(xiàn)制造與設(shè)計(jì)過(guò)程同步，模擬選定的PCB產(chǎn)品從設(shè)計(jì)、制造到組裝的整個(gè)生產(chǎn)流程，華秋DFM使BOM表整理、元器件匹配、裸板分析及組裝分析四個(gè)模塊相互聯(lián)系，共同協(xié)作來(lái)完成一個(gè)完整的DFM分析。歡迎大家點(diǎn)擊閱讀原文下載體驗(yàn)！

審核編輯黃宇