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不只是可穿戴和無線音頻,微型藍(lán)牙芯片另外兩大潛在市場

E4Life ? 來源:電子發(fā)燒友網(wǎng) ? 作者:周凱揚(yáng) ? 2023-03-24 01:28 ? 次閱讀
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/周凱揚(yáng))作為藍(lán)牙這一低功耗無線傳輸協(xié)議中的特例,微型藍(lán)牙芯片在近年來開辟了不少市場,尤其是在可穿戴和無線音頻領(lǐng)域。無論是智能手表、TWS耳機(jī),還是AR/VR設(shè)備,都為這類芯片的出貨量貢獻(xiàn)良多。

但除了這些應(yīng)用以外,還有一部分無線連接設(shè)備對藍(lán)牙芯片的微型化要求更高,比如智能標(biāo)簽和醫(yī)療保健等。在這些特殊需求下,藍(lán)牙芯片廠商也在進(jìn)一步推進(jìn)藍(lán)牙芯片朝著集成度更高更小型化的方向發(fā)展。

智能藍(lán)牙標(biāo)簽

與蘋果借助AirTag中的UWB技術(shù)來實(shí)現(xiàn)智能標(biāo)簽應(yīng)用不同,絕大多數(shù)廠家目前并沒有打通UWB芯片供應(yīng)鏈和終端市場的實(shí)力。所以像三星這樣的廠商推出了Galaxy SmartTag,借助藍(lán)牙信號強(qiáng)度來實(shí)現(xiàn)大概的定位標(biāo)簽功能,并接入其SmartThings生態(tài)。需要更精確的定位,才用到同時集成了藍(lán)牙BLE和UWB技術(shù)的Galaxy SmartTag+。
IMG_256
nRF52833 SoC / Nordic Semiconductor

而三星在Galaxy SmartTag中用到的正是Nordic Semiconductor的nRF52833 SoC,集成了64MHz Arm Cortex-M4、512kB閃存和128kB RAM的多協(xié)議藍(lán)牙SoC。由于用于智能標(biāo)簽應(yīng)用,對其射頻覆蓋范圍來說是一個極大的考驗(yàn),而nRF52833最高+8dBm的輸出功率為智能標(biāo)簽應(yīng)用提供了便利。

就拿Galaxy SmartTag來說,即便設(shè)備丟失,只要仍處于其藍(lán)牙信號的覆蓋范圍內(nèi),就能借助nRF52833的藍(lán)牙測向功能和三星的SmartThings Find網(wǎng)絡(luò)來定位并找回。在封裝的選擇上,nRF52833最小可以選擇WLCSP95,僅有3.2x3x2mm的空間占用。nRF52833憑借極小的體積,也方便SmartTag嵌入其他設(shè)備中,實(shí)現(xiàn)資產(chǎn)追蹤。

小型醫(yī)療設(shè)備

無線通信領(lǐng)域,Silicon Labs已經(jīng)有了包含藍(lán)牙在內(nèi)的一系列芯片產(chǎn)品,為IoT的多協(xié)議組網(wǎng)提供了便利。為了進(jìn)一步拓寬微型無線通信芯片的應(yīng)用,Silicon Labs近期也推出了全新的xG27系列SoC,包括多協(xié)議支持的MG27和BLE SoC BG27,其中BG27最小可選WLCSP封裝,大小僅僅只有2.6x2.3mm。

BG27集成了高性能的32位76.8MHz Arm Cortex-33,最大768kB的閃存和64kB的RAM,足以用于各類小型可穿戴設(shè)備中。除了可穿戴設(shè)備,Silicon Labs同樣考慮到了這類微型藍(lán)牙SoC在醫(yī)療場景下的應(yīng)用。對于遠(yuǎn)程醫(yī)護(hù)、降低醫(yī)護(hù)成本、防止疾病傳播等,無線互聯(lián)的醫(yī)療設(shè)備至關(guān)重要,尤其是小體積的設(shè)備。
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BG27 SoC / Silicon Labs

然而為了更精確地追蹤人體生理數(shù)據(jù),大部分可穿戴或便攜醫(yī)療設(shè)備都需要有限保證其傳感器性能,比如貼片式心電監(jiān)護(hù)儀、連續(xù)血糖監(jiān)測儀等等。這樣在有限的體積之下,留給無線連接和供電的空間就不多了,這時微型藍(lán)牙SoC才能發(fā)揮其用途。

以Silicon Labs的BG27為例,由于內(nèi)部集成了直流升壓,所以工作電壓可以低至0.8V,只要一個1.55V的紐扣電池就能運(yùn)作下去。更重要的是,BG27的喚醒引腳使其待機(jī)電流低至20nA,即便是在倉儲和運(yùn)輸中花費(fèi)了大量時間,也能保證這類小型醫(yī)療設(shè)備的正常使用。如果是重要級更高的醫(yī)療應(yīng)用,BG27集成的庫侖計也能允許設(shè)備更好地掌控電池容量。

小結(jié)

即便藍(lán)牙已經(jīng)是存在了近乎25年的“老技術(shù)”,但從這幾年移動設(shè)備的火熱可以看出,新的協(xié)議、新的產(chǎn)品形態(tài)都在促進(jìn)藍(lán)牙芯片往更高集成度的方向發(fā)展,而其中集成度要求最高的微型藍(lán)牙芯片,也開始在智能標(biāo)簽和醫(yī)療設(shè)備兩大市場嶄露頭角。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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