2023年3月30日,中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮在上海舉辦,作為中國IC設計行業的年度盛會,本次峰會以“創新驅動未來”為主題,匯聚表現卓越的企業領袖和行業專家,圍繞IC設計行業面臨的機遇與挑戰,探討和分享技術創新、人才培養及投資動向,為與會嘉賓和觀眾帶來全新的洞察和預見。
珠海市杰理科技股份有限公司(下稱“杰理科技”)受邀參加此次峰會,其研發的一體化語音識別藍牙音頻SoC芯片—JL701N榮獲“2023年度中國 IC設計成就獎”。
JL701N主要應用于高端低功耗藍牙耳機、藍牙手表、智能穿戴、物聯網以及智能家居等消費電子領域。作為一款支持藍牙5.3雙模SoC,出色的處理能力、射頻/音頻性能、以及高分辨率顯示屏驅動,使其在智能穿戴領域大放異彩。產品內置神經網絡加速器,采用自主研發的自適應算法,方便用戶在不同的使用場景進行快速開發,產品自推出以來,受到各界消費者的熱捧。
杰理科技主要從事射頻智能終端、多媒體智能終端等系統級芯片(SoC)的研究、開發和銷售。從2010年成立之初,心懷用“芯”美好世界的愿景,用專業去打磨設計每一顆芯片,目前產品銷往全球各地,深受市場客戶的歡迎和喜愛。
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原文標題:創新驅動未來丨杰理科技再次榮獲“中國 IC設計成就獎”
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