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封測三巨頭押注Chiplet

半導體芯科技SiSC ? 來源:半導體芯科技SiSC ? 作者:半導體芯科技SiS ? 2023-04-11 17:45 ? 次閱讀

來源:中國電子

近日,國內三大封測企業長電科技、通富微電、天水華天紛紛發布2022年年報。相比較于2021年的迅猛增長,三家企業略顯“疲態”,而這樣的趨勢或將持續到2023年。為此,三家企業紛紛將“賭注”押在了目前最有發展前景的Chiplet技術上。

營收承壓,研發投入不手軟

2022年,在三大封測企業中,只有長電科技實現營收、凈利潤雙增長。但相比較于2021年的迅猛增長,2022年長電科技的增長也同樣略顯“疲態”。

長電科技2022年年報顯示,公司在2022年實現營業收入337.62億元,同比增長10.69%;凈利潤32.31億元,同比增長9.20%;天水華天2022年年報顯示,公司實現營業收入119.06億元,同比下降1.58%,實現歸屬于上市公司股東的凈利潤7.54億元,同比下降46.74%;通富微電2022年年報顯示,公司全年實現營業收入214.29億元,同比增長35.52%,實現歸屬于母公司股東的凈利潤5.02億元,同比下降47.53%。

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數據來源:長電科技、通富微電、天水華天2022年年報

CINNO Research半導體事業部總經理Elvis Hsu向《中國電子報》記者表示,在經過2021年創下歷史成長幅度最高的一年之后,2022年依然能夠繼續增長的企業著實不易。長電科技能實現2022年依舊繼續增長,是基于其積極轉型,成功擴張終端應用市場的業務范圍,使得營收和利潤均持續增長。通富微由于和AMD的密切合作,其營收規模仍然穩定成長,但是受到到景氣下行需求不振,再加上終端應用市場積極擴充中,利潤呈現下滑。天水華天同樣受到下游市場需求下滑,但因為其經濟規模稍小,短期承受的壓力較大,因此其營收與利潤均雙雙下滑。

盡管營收情況不佳,但在2022年,三大封測巨頭都在持續加大研發投入,三家上市公司去年總投入33.44億元。其中,通微富電研發投入超過長電科技、天水華天。

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數據來源:長電科技、通富微電、天水華天2022年年報

長電科技2022年年報顯示,長電科技去年研發投入13.13億元,與上年11.86億元相比,增長了10.70%,占營收收入3.89%;研發人數2808人,與上年的2806人基本持平;2022年,公司獲得專利授權114件,新申請專利278件。截至本報告期末,公司擁有專利3019件,其中發明專利2427件(在美國獲得的專利為1465件)。

2022年天水華天研發投入達7.08億元,同比增長8.96%,占營業收入比例5.95%;研發人數4252人,同比減少2.23%。2022年,該公司共獲得授權專利69項,其中發明專利7項。

通富微電2022年年報顯示,2022年,通富微電研發投入達13.23億元,同比增長24.54%,占營業收入6.17%;研發人數1447人,同比減少9.34%。截至2022年底,公司累計申請專利1383件,其中發明專利占比約70%。

盡管三大家企業在2022年的業績增長不盡如人意,但是在研發投入方面依舊強勁。

應對封測市場波動期,Chiplet成關鍵

由于封測處于半導體產業鏈的后端,在市場波動期中也會有滯后性,因此,業內普遍認為,2023年或許才是封測產業正式迎來波動期的一年。IC Insight數據顯示,2023年全球封測市場將下降到6040億美元,同比2022年下降約5%。

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數據來源:IC Insight

業內專家表示,由于Chiplet技術的市場具備高設計靈活性、高性價比、短上市周期等優勢。因此,在市場下行周期中,Chiplet是封測企業絕佳的發展方向。因此,市場波動的背景下,國內三大封測企業均紛紛押注Chiplet技術。

長電科技2022年年報顯示,2023年,公司計劃將主要投資的重點放在汽車電子專業封測基地、2.5D Chiplet、新一代功率器件封裝產能規劃等未來發展項目,以及現有工廠面向高性能封裝技術,工廠自動化等產能升級的方向上,減少現有工廠常規產品的技術和產能更新的規模。

天水華天2022年年報顯示,未來,公司在擴大和提升現有集成電路封裝業務規模與水平的同時,大力發展 SiP、FC、TSV、Fan-Out、WLP、2.5D、3D、Chiplet、FOPLP等先進封裝技術和產品。

通富微電2022年年報顯示,2022年,公司積極調整產品業務結構,加大市場調研與開拓力度,持續服務好大客戶,憑借7nm、5nm、FCBGA、Chiplet等先進技術優勢,不斷強化與AMD等行業領先企業的深度合作,鞏固和擴大先進產品市占率。

與此同時,通富微電在2022年年報中表示,公司加大Chiplet等先進封裝技術創新研發投入,研發費用增加,導致利潤下降。

雖然Chiplet很有前景,但是若想“押注”成功,也實屬不易,仍需要一段時間的潛心研發。

Elvis Hsu表示,以通富微電為例,盡管7nm、5nm的Chiplet 解決方案雖然已經規模化量產,但仍然處于初級階段,其技術成熟度以及良率和應用的范圍均有待提升,因此,短期的凈利潤會受到大量資金投入研發項目的影響有所下降。但長期來看,由于Chiplet具有低成本、低功耗、高性能等各項優勢,未來的營收與利潤仍然值得期待。

審核編輯黃宇

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