時間

2023年4月12日

地點

南京長江之舟華邑酒店3樓宴會廳

會議概要

電子設計自動化（EDA）是集成電路產業鏈中最上游、最基礎的關鍵技術，也是當前我國被嚴重“卡脖子”的環節。江蘇省是我國集成電路產業的集聚區之一，具有發展國產EDA的產業環境，南京江北新區作為江蘇省唯一的國家級新區，勇擔國家使命前瞻性布局EDA，積極推進國內外EDA龍頭企業集聚，大力培育EDA產業集群。 為充分發揮南京江北新區 EDA 產業優勢，更好的打造區域產業生態，推動我國集成電路EDA產業和創新生態的建設，南京江北新區以國家集成電路設計自動化技術創新中心（以下簡稱“EDA國創中心”）獲批為契機，聯合EDA國創中心、江蘇省集成電路學會共同舉辦集成電路EDA創新生態發展高峰論壇，活動將圍繞產業需求，聯動“政產學研用”，從技術研發、生態建設、應用推廣等維度研討產業創新發展路徑，為區域集成電路產業技術突破與培育，創新應用和融合發展等提供廣闊的交流平臺。

主題演講

芯和半導體的聯合創始人、高級副總裁代文亮博士將于明日上午的第二階段主題演講環節中發表題為《構建3DIC仿真全流程EDA平臺，全面助力國內chiplet自主發展》的演講。

演講主題：

《構建3DIC仿真全流程EDA平臺，全面助力國內chiplet自主發展》

演講人：

芯和半導體聯合創始人、高級副總裁 代文亮博士

時間：

4月12日 1155

簡介：

芯和半導體擁有完全自主開發的電路、電源、電磁、熱等多物理仿真引擎，高效解決2.5D3DIC系統信號完整性、電源完整性及熱設計問題。 芯和半導體基于先進的跨尺度仿真、網格剖分和分布式并行計算的核心算法能力，支持裸芯片、中介層和基板的統一仿真。 芯和半導體電磁仿真工具Metis已在全球領先的chiplet設計廠商得到驗證和認可，仿真表現遙遙領先。2023年榮獲國際頂級三維半導體行業媒體3DInCites頒發年度最佳設計工具供應商獎。

大會議程

第一階段（0910）：儀式環節

0910

領導致辭

0925

EDA國創中心介紹

0935

嘉賓代表發言

0950

江北新區EDA及集成電路設計生態環境推介

0955

江北新區全面建設EDA創新生態啟動儀式

第二階段（1040）：主題演講

1025

黃宇深圳市海思半導體有限公司首席科學家

1040

白耿深圳國微芯科技有限公司執行總裁兼CTO

1055

余涵 北京華大九天科技股份有限公司市場合作總監

1010

傅勇 芯華章科技股份有限公司首席技術官

1125

王磊 深圳鴻芯微納技術有限公司研發副總裁

1140

劉文超 上海概倫電子股份有限公司副總裁

1155

代文亮 芯和半導體科技（上海）有限公司聯合創始人、高級副總裁

1110

賀青 杭州行芯科技有限公司創始人兼總經理

1225

陳建利 上海立芯軟件科技有限公司董事長

1240

時龍興東南大學首席教授、江蘇省集成電路學會理事長、ICisC/NICT主任

芯和半導體2.5D/3D多芯片Chiplets解決方案