隨著科技的進步，以及工藝向精細微方向不斷發展，以傳統熱源形式為主的錫焊工藝，已滿足不了現有及未來高精密電子器件組裝裝配工藝的需要，而激光錫焊工藝提供了一種全新的解決方案。激光錫焊具有適應釬料的多樣性，及非接觸性、靈活性等特點，廣泛應用于PCB板、FPC插孔件、貼裝件等焊接。

激光焊接PCB通孔插針器件，激光熱效率高。短時間加熱焊盤和PIN針，能讓錫快速往孔內爬伸透錫。激光帶實時溫度反饋，恒溫焊接不燒板。視覺自定定位調整，彌補PIN針位置偏差。

溫度反饋控制激光焊錫系統

騁電電子激光溫度反饋控制標準機的激光焊錫系統可實現自動送絲、熔錫同步進行的錫焊工藝過程。通過系統集成開發，為客戶提供高效、可靠的激光錫焊工藝。激光通過激光器光纖傳輸聚焦后，將持續送絲熔化鋪展到工件焊盤，實現對用戶產品的高精度、高質量焊接。

系統主要應用于微型器件焊接，如手機揚聲器、微型馬達、連接器、攝像頭、VCM組件，CCM組件，手機開線等等(微小器件焊接)。適用于直徑0.5-1.2mm錫絲，送絲機構小巧緊湊、調節方便、送絲順暢。

該溫度反饋控制激光焊錫系統可在焊接軟件中預設多個溫度范圍。焊接過程中，激光閉環溫度控制系統實時測量焊點溫度。當焊點溫度達到上限溫度時，自動調節激光功率以降低焊點溫度。過高會導致熱損壞。

由于具有對焊接對象的溫度進行實時高精度反饋控制特點，尤其適用于焊點周邊存在無法耐受高溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。如高密度PCB上局部焊錫，各種汽車電子精密傳感器焊錫等。

溫度反饋控制激光焊錫系統主要特點：

1.系統采用半導體激光器，峰值功率低，滿足錫焊等低熔點釬料焊接要求；

2.非接觸熱源，激光送絲同步，光斑小，熱影響區域小，最大程度降低焊點周邊損傷；

3.系統集成自整定功能，通過系統自整定反饋P、I、D值，使得溫反調控更加精準，調試更加方便；

4. 針對產品焊點能量需求差異性，系統可編輯多組焊接溫度曲線，同一程序下調用不同溫度曲線焊接不同焊接點位；

5. 錫焊同軸溫控系統實時反饋溫度，實時監測、記錄焊接溫度曲線；

6.紅外測溫儀光斑可調節，更好地適應不同尺寸焊點的焊接需求；

7.系統占地空間小，散熱良好，安全防護等級高；

8.耗材少，維護簡單，使用成本低。