XEPIC 2023

近日，系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證EDA解決方案提供商芯華章科技宣布完成對(duì)汽車電子解決方案公司Optima Design Automation的戰(zhàn)略投資。合作達(dá)成后，芯華章將進(jìn)一步完善汽車電子領(lǐng)域的系統(tǒng)級(jí)高效業(yè)務(wù)解決方案，助力縮短汽車電子開發(fā)周期，提升車規(guī)級(jí)產(chǎn)品安全可靠性，并大幅降低復(fù)雜的車規(guī)電子研發(fā)成本。

與消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品相比，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品有更長的使用壽命和更高的安全標(biāo)準(zhǔn)要求。隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽車先進(jìn)功能越來越多，集成度、復(fù)雜性增加，電子系統(tǒng)的功能安全挑戰(zhàn)更加凸顯。Optima Design Automation 2014年在以色列由經(jīng)驗(yàn)豐富的EDA和汽車電子車規(guī)解決方案從業(yè)者創(chuàng)立，其創(chuàng)新的故障分析技術(shù)，可針對(duì)永久性故障和瞬態(tài)故障分析，用于加速車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體開發(fā)，相較于傳統(tǒng)的故障模擬，性能提高了1000倍。其產(chǎn)品經(jīng)過多年的持續(xù)研發(fā)，已經(jīng)取得了功能安全I(xiàn)SO-26262國際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，并進(jìn)入市場(chǎng)獲得歐洲和亞洲知名汽車半導(dǎo)體企業(yè)訂單。

此次投資是芯華章繼收購高性能仿真軟件領(lǐng)先企業(yè)“瞬曜電子”后的又一重要戰(zhàn)略舉措。基于芯華章先進(jìn)的、融合的驗(yàn)證平臺(tái)技術(shù)，公司正大大加速自身豐富的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證產(chǎn)品在汽車電子行業(yè)領(lǐng)域的應(yīng)用，致力于為客戶提供更加靈活、高效的功能安全驗(yàn)證解決方案，賦能用戶進(jìn)一步提升智能汽車的設(shè)計(jì)、研發(fā)和測(cè)試效率，提高車規(guī)級(jí)電子系統(tǒng)的安全可靠性并降低研發(fā)成本。

聚焦車規(guī)服務(wù)領(lǐng)域，芯華章近些年已完成一系列深厚的技術(shù)和用戶積累，不斷拓展系統(tǒng)級(jí)行業(yè)解決方案市場(chǎng)。2021年以來，芯華章先后牽手國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心、中汽研、加特蘭等汽車產(chǎn)業(yè)生態(tài)合作伙伴，提供了故障注入、芯片功能驗(yàn)證、安全驗(yàn)證、芯片功能安全顧問服務(wù)以及芯片可測(cè)性設(shè)計(jì)方案等相關(guān)車規(guī)級(jí)設(shè)計(jì)驗(yàn)證與咨詢服務(wù)。

未來，芯華章將立足數(shù)字驗(yàn)證EDA領(lǐng)域，以扎實(shí)的產(chǎn)品、前瞻性的解決方案，促進(jìn)智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新，保障汽車產(chǎn)業(yè)鏈安全穩(wěn)定，增強(qiáng)***產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力，為建立汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)作出更大貢獻(xiàn)。

關(guān)于芯華章

芯華章科技成立于2020年3月，聚焦EDA數(shù)字驗(yàn)證領(lǐng)域，打造從芯片到系統(tǒng)的驗(yàn)證解決方案，以智能調(diào)試、智能編譯、智能驗(yàn)證座艙、智能云原生為四大基礎(chǔ)底座，已發(fā)布多款基于平臺(tái)化、智能化、云化底層構(gòu)架的系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證產(chǎn)品，提供完整的驗(yàn)證EDA工具鏈服務(wù)，并已全面投入市場(chǎng)，交付多家頭部用戶使用。同時(shí)，芯華章致力于面向未來的EDA2.0 智能化電子設(shè)計(jì)平臺(tái)的研究與開發(fā)，以技術(shù)革新加速系統(tǒng)創(chuàng)新效率，讓芯片設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單、更普惠。

關(guān)于Optima Design Automation

Optima Design Automation 是汽車功能安全驗(yàn)證領(lǐng)域的下一代技術(shù)代表。該公司開創(chuàng)了一種新的故障分析技術(shù)，針對(duì)永久性故障和瞬態(tài)故障分析，用于加速半導(dǎo)體開發(fā)，相較于傳統(tǒng)的故障模擬，性能提高了1000倍。公司與多個(gè)領(lǐng)先的汽車半導(dǎo)體供應(yīng)商合作，加速其汽車安全分析流程，從而顯著提高可靠性和功能安全，同時(shí)縮短工程進(jìn)度。

審核編輯 ：李倩