隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路正沿著三個(gè)方向發(fā)展：一是集成電路芯片的特征尺寸向不斷縮小的方向發(fā)展；二是大量的不同需求催生多種類型的集成電路芯片；三是為滿足小型化而朝著系統(tǒng)集成方向發(fā)展。因此國(guó)際上提出，一方面，半導(dǎo)體技術(shù)將延續(xù)摩爾定律（More Moore）發(fā)展，不斷增強(qiáng)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC）的功能和集成度；另一方面，更多類型、更多功能的芯片或器件將通過(guò)系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）實(shí)現(xiàn)集成，向著超越摩爾定律的方向發(fā)展。

SoC 和SiP 技術(shù)是兩種有效的系統(tǒng)集成解決方案，各有優(yōu)缺點(diǎn)，也有各自特定的應(yīng)用場(chǎng)景，為持續(xù)改善電子系統(tǒng)的性能、功耗、成本和尺寸提供了新的發(fā)展途徑。隨著半導(dǎo)體器件尺寸的特續(xù)縮小，SoC 將會(huì)面臨諸如工藝波動(dòng)嚴(yán)重、光刻成本增加、器件性能變差、器件功耗增加等嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。由于工藝不同，SoC將模擬、射頻、數(shù)字甚至光電 功能整合在一起的難度很大，天線、MEMS 等徽機(jī)械結(jié)構(gòu)的集成更加困難。而且在大多數(shù)情況下，SoC 的成本要高于不同功能分立器件的總和，因此 SiP 技術(shù)越來(lái)越受到業(yè)界重視。SP 技術(shù)是基于 SoC 技術(shù)發(fā)展起來(lái)的，具有靈活、易于擴(kuò)展的特點(diǎn)，是SoC 技術(shù)的有效補(bǔ)充，但不會(huì)替代 SoC技術(shù)。以光電集成技術(shù)為例，限于當(dāng)前光電子技術(shù)和集成制造工藝發(fā)展水平的限制，完全實(shí)現(xiàn)高性能的單片光電集成還有很多技術(shù)難題需要攻克，光子和電子混合集成在設(shè)計(jì)、加工、性能等方面仍舊具有巨大的優(yōu)勢(shì)。光子集成電路和電子集成電路技術(shù)的成熟和進(jìn)步，推動(dòng)了光電混合集成 SiP 成為光電組件及光模塊的關(guān)鍵技術(shù)。而通信容量的增加，以及光電網(wǎng)絡(luò)的升級(jí)改造，對(duì)光電混合集成的帶寬、功耗等方面提出了嚴(yán)格的要求，進(jìn)而推動(dòng)光子集成電路和電子集成電路在帶寬、功耗、制造工藝及集成方式等關(guān)鍵技術(shù)的進(jìn)步，以滿足光電組件.光電模塊和光電系統(tǒng)的指標(biāo)要求。

隨著新原理、新方法的采用，硬件與軟件聯(lián)合設(shè)計(jì)，以及制造工藝水平工藝兼容性的提高，SoC 的功能將會(huì)得到快速發(fā)展，對(duì) SiP 技術(shù)工藝能力的需求也越來(lái)越高。高性能 SiP 的實(shí)現(xiàn)也會(huì)對(duì) SoC 的引腳布局、物理尺寸、材料體系KGD (Known Good Die) 等提出要求。制造設(shè)備的提升，新型材料的引入，以及封裝工藝能力的不斷提升，也會(huì)支撐 SiP 技術(shù)擴(kuò)展到基于更高端 SoC 的系統(tǒng)異質(zhì)集成的應(yīng)用。在基于 SoC 進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)封裝的過(guò)程中，許多新的封裝形式和封裝技術(shù)被相繼提出，這對(duì) SoC 和SiP 從設(shè)計(jì)、材料、工藝、測(cè)試等多方面提出了新的挑戰(zhàn)，因而需要 SoC和 SiP 在諸如信號(hào)完整性、熱管理可靠性、測(cè)試及互連制造技術(shù)等方面協(xié)同設(shè)計(jì)、互為補(bǔ)充、共同發(fā)展SoC 和 SiP 技術(shù)融合示意圖如圖所示。

審核編輯：湯梓紅