據(jù)最新消息，中芯國(guó)際已正式啟動(dòng)“裝機(jī)”計(jì)劃，這一行動(dòng)將進(jìn)一步提高企業(yè)的生產(chǎn)能力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。與其他大型芯片相比，中芯國(guó)際采用差別化戰(zhàn)略，在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中實(shí)現(xiàn)市場(chǎng)細(xì)分化和利潤(rùn)最大化。

首先，中芯國(guó)際在市場(chǎng)上采取了“安靜”的戰(zhàn)略。“不外露”。與其他領(lǐng)先的芯片巨頭相比，中芯國(guó)際幾乎不露面，甚至不需要對(duì)外發(fā)表聲明。一方面，中芯國(guó)際給市場(chǎng)留下了更多的想象空間，引起市場(chǎng)的推測(cè)和興趣。相反，中小型芯片國(guó)際則避免了實(shí)力和手牌的暴露，在協(xié)商和競(jìng)爭(zhēng)中占據(jù)了有利的位置。

第二，中芯國(guó)際積極擴(kuò)大資本支出，創(chuàng)造更多的市場(chǎng)機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)最大化。從去年到今年，中芯國(guó)際的資本支出超過(guò)116億美元。資本支出主要用于擴(kuò)大產(chǎn)量和研發(fā)先進(jìn)工藝。與其他大型芯片公司相比，smic在生產(chǎn)能力方面具有明顯優(yōu)勢(shì)，從未趕上過(guò)。不同之處是，smic為避免生產(chǎn)能力過(guò)剩和不必要的浪費(fèi)，擴(kuò)大生產(chǎn)能力的速度和強(qiáng)度相對(duì)較小。另外，中芯國(guó)際的資本支出也盡可能分散到多個(gè)領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)訂單多元化和風(fēng)險(xiǎn)分散。

中芯國(guó)際的戰(zhàn)略和反映在現(xiàn)實(shí)中體現(xiàn)了企業(yè)的智慧和經(jīng)驗(yàn)。最近，中芯國(guó)際宣布暫時(shí)中斷成熟工程生產(chǎn)能力的擴(kuò)大，撤回14納米工程信息。這一措施引起了業(yè)內(nèi)外的廣泛關(guān)注。

smic采取這一措施的原因有兩個(gè)。一方面，成熟工程目前仍不足，臺(tái)灣蓄積電等巨頭已經(jīng)加快產(chǎn)能，必將加速成熟產(chǎn)能過(guò)剩。如果smic跟隨其他大型企業(yè)擴(kuò)大成熟的工藝能力，不僅與其他大型企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)激烈，還將面臨成熟的工藝能力過(guò)剩的危險(xiǎn)。另外，smic希望節(jié)約更多的資金，用于先進(jìn)的技術(shù)開(kāi)發(fā)。尖端制造工程代表著未來(lái)市場(chǎng)的潛力，芯片國(guó)際為了維持競(jìng)爭(zhēng)力，未來(lái)需要更多的地瓜。